2020年4月13日-16日，上海慕尼黑电子展及同期汽车技术日高峰论坛在上海盛大开幕，本次展会以“融合创新，智引未来”为主题，芯旺微电子不仅带来了最新车规芯片技术成果和创新应用，还在汽车技术日上发表了

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e络盟展台独特风景：• 展示来自全面产品库存中的最新产品• 飞思卡尔、TE ConnecTIvity及Molex等供应商产品纷纷亮相? 高品质供应链及多渠道采购方案［中国 – 2015年3月10日］