Chipworks_内存溢出

技术

Chipworks拆解基于台积电28nm HPL工艺的赛灵思Kintex

Chipworks制程分析室的研究人员对使用台积电28nm HPL制程工艺（基于gatelast HKMG技术）制作的赛灵思Kintex-7 FPGA芯片进行了工艺解剖，这是分析报告。由于我们过去曾

液晶高分子
2022-8-8
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技术

Chipworks分析苹果A7：双核CPU、四核GPU、3MB SRAM

几天之前，Chipworks的芯片专家对iPhone 5s内部的各种芯片进行了初步分析，现在Chipworks给出了64位A7处理器更多细节。根据晶体管级别的图像，Chipworks可以确定这款苹果设

newwise
2022-8-4
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Chipworks拆解基于台积电28nm HPL工艺的赛灵思Kintex

Chipworks分析苹果A7：双核CPU、四核GPU、3MB SRAM