现阶段，无线连接市场发展迅速，市场规模不断扩张，其中主要驱动力是移动设备以及物联网应用的爆发式增长。在无线连接中射频前端芯片有着关键的作用，目前主要采用GaAs或SiGe工艺，但由于其材料的稀缺性及工

笙科电子（AMICCOM）于2020年6月发表新一代超低电流Sub-1GHz射频无线接收芯片，命名为A7209与A7229。这两颗芯片采用低中频架构，A7209支持OOK解调，A7229则支持FSK解