村田制作_内存溢出

技术

恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC

融合恩智浦的前端IC（FEIC）与村田制作所的专业集成技术，交付小尺寸、超紧凑型Wi-Fi 6 RF模块。荷兰埃因霍温——2020年4月28日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N

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2022-8-5
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恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC