目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴

国际半导体设备暨材料协会（Semiconductor Equipment and Materials InternaTIonal，SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC

电子发烧友网讯：【编译Triquinne】为打破通讯系统内存带宽限制，华为和Altera将合力研发以2.5D封装形式集成FPGA和内存单元。华为一位资深科学家表示，这项技术虽然棘手，但是在网络中却是