3D IC最快2014年可望正式量产

3D IC最快2014年可望正式量产,第1张

     国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials InternaTIonal,SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势,2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。

  SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示,2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟,产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升,业界预估明后年3D IC可望正式进入量产。

  根据TechNavio日前公布的分析预测,2012至2016年全球3D IC市场的年复合成长率为19.7%,成长贡献主要来自行动运算装置的记忆体需求大幅增加,3D IC 可以改善记忆体产品的性能表现与可靠度,并可协助减低成本与缩小产品尺寸,现今全球包括台积电(2330)、日月光(2311)、意法半导体三星、尔必达、美光、英特尔等多家公司都已陆续投入3D IC的研发与生产。

欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2633305.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2022-08-11
下一篇 2022-08-11

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存