SIMS。半导体的掺杂浓度，比如说掺硼、掺磷、掺砷、掺铝这些扩散，都是用D-SIMS测的。因为D-SIMS对应的叫动态匹配，低浓度到高浓度的范围还是比较广的。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗

FIB 是英文 Focused Ion Beam的缩写，依字面翻译为聚焦离子束。简单的说就是将Ga(镓)元素离子化成Ga+， 然后利用电场加速，再利用静电透镜(electrostatic)聚焦，将高能量(高速)的Ga+打到指定的点。基本原理

离子注入技术又是近30年来在国际上蓬勃发展和广泛应用的一种材料表面改性高新技术。其基本原理是：用能量为100keV量级的离子束入射到材料中去，离子束与材料中的原子或分子将发生一系列物理的和化学的相互作用，入射离子逐渐损失能量，最后停留在材料

材料：由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。作用：在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀

作为一个投资者，一定要有强大的学习能力，来接受各种知识，最近在A股市场上光刻胶概念火了，那么光刻胶到底是什么呢？这篇文章就跟大家聊聊这个话题。光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀

聚焦离子束(FIB)技术聚焦离子束( FIB) 技术的快速发展和实用化要归功于液态金属离子源的开发.FIB系统的工作原理:FIB 技术是利用静电透镜将离子束聚焦成极小尺寸的显微切割技术,目前商用FIB 系统的粒子束是从液态金属离子源中引出.

聚焦离子束(FIB)技术聚焦离子束( FIB) 技术的快速发展和实用化要归功于液态金属离子源的开发.FIB系统的工作原理:FIB 技术是利用静电透镜将离子束聚焦成极小尺寸的显微切割技术,目前商用FIB 系统的粒子束是从液态金属离子源中引出.

材料：由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。作用：在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀

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材料：由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。作用：在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀

聚焦离子束(FIB)技术聚焦离子束( FIB) 技术的快速发展和实用化要归功于液态金属离子源的开发.FIB系统的工作原理:FIB 技术是利用静电透镜将离子束聚焦成极小尺寸的显微切割技术,目前商用FIB 系统的粒子束是从液态金属离子源中引出.

光刻胶属于半导体板块。光刻胶是电子领域微细图形加工关键材料之一，是由感光树脂、增感剂和溶剂等主要成分组成的对光敏感的混合液体。在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需

PVD技术是在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。PVD镀金与普通的镀金的区别：一、原理不同：1、PVD

微纳电子学是微型电子学和纳米级尺度的电子学，其核心是集成电路。微纳电子学和集成电路微纳电子学，集成电路，是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片上（如硅或砷

现在主要应用离子注入技术 离子注入技术又是近30年来在国际上蓬勃发展和广泛应用的一种材料表面改性高新技术。其基本原理是：用能量为100keV量级的离子束入射到材料中去，离子束与材料中的原子或分子将发生一系列物理的和化学的相互作用，入射离子逐

聚焦离子束(FIB)技术聚焦离子束( FIB) 技术的快速发展和实用化要归功于液态金属离子源的开发.FIB系统的工作原理:FIB 技术是利用静电透镜将离子束聚焦成极小尺寸的显微切割技术,目前商用FIB 系统的粒子束是从液态金属离子源中引出.

微纳电子学是微型电子学和纳米级尺度的电子学，其核心是集成电路。微纳电子学和集成电路微纳电子学，集成电路，是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片上（如硅或砷

注册地位于呼伦贝尔西城区南菜园街甲2号11幢三层304室，法定代表人为马锐。经营范围包括加工制造半导体器件、仪器仪表；加工制造无线电元件、电子产品、(组装)制造有线、无线通信终端设备；制造手持移动电话；技术咨询、服务；租赁房屋；微电子半导体

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