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LTE基带芯片市场:竞争对手生产就绪,抢夺高通市场份额
Strategy AnalyTIcs手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q3基带芯片市场份额追踪:高通攫取三分之二的收益份额》。2013年Q3全球蜂窝基带处理器市场与去年同期相比增
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4G时代标配:多模多频LTE基带芯片
智能手机重要AP提供商TI对于自家产品OMAP所采取的市场策略让业界提前体会到了4G市场的激烈程度,由于TI缺乏CDMA基带技术,在未来芯片高度整合的趋势下,OMAP的优势将消失殆尽,让人不禁唏嘘巨头
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展讯获得CEVA-XC DSP授权许可用于LTE基带芯片设计
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,中国领先的拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的无晶圆厂半导体供应商展讯通信公司 (Spreadt
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华为对LTE基带芯片的野心
根据ABI Research的一个新的拆解报告,华为产品中的HSPA基带芯都是自产自销的。该芯片的发现引起了大家的猜测:在这个LTE迅速崛起的年代,华为在基带市场的野心究竟有多远?ABI拆解报告显示,