LTE基带芯片市场：竞争对手生产就绪，抢夺高通市场份额

　　Strategy AnalyTIcs手机元器件技术（HCT）服务发布最新研究报告《2013年Q3基带芯片市场份额追踪：高通攫取三分之二的收益份额》。2013年Q3全球蜂窝基带处理器市场与去年同期相比增长10.3%，市场规模达49亿美元。Strategy AnalyTIcs估计，高通、联发科、英特尔、展讯和博通攫取市场份额前五名。高通以66%的收益份额保持市场主导地位，联发科和英特尔分别以12%和7%的份额紧随其后。

　　高级分析师Sravan Kundojjala谈到：“得益于过去四年间对LTE基带芯片市场的垄断，该季度高通的收益份额升至66%。在研发上投入的14亿美元的经费，帮助高通获得LTE基带芯片细分市场95%以上的收益份额。虽然高通的LTE基带技术和市场份额的领先地位正被质疑，但是Strategy AnalyTIcs认为，某些竞争对手的产品已生产就绪，并尤其是在中低端价位市场有潜力在2014年抢夺高通的市场份额。”

　　Strategy AnalyTIcs手机元器件技术服务总监Stuart Robinson评论到：“Strategy Analytics认为，2014年博通有潜力在关键的LTE基带芯片领域与高通竞争。基带芯片市场中，博通还是一个小厂商，若想在2014年被塑造成一个重要的企业，经不起任何失误。我们认为，只有在2014年LTE基带芯片成功奏效，才能确保博通的移动和无线业务部门的长期前景。”

　　Strategy Analytics 射频和无线组件（RFWC）服务总监Christopher Taylor谈到：“近日，国有企业清华紫光，收购了低成本的中国基带芯片供应商锐迪科微电子和展讯，2013年Q3，占据了基带芯片的排名第二。凭借清华紫光的低成本优势和雄厚的资本，锐迪科微电子和展讯的联手有潜力挑战全球厂商高通。”