最近通信芯片业有一个很大的变化，可能并没有引起大家的重视，这就是高通在马上要上市的骁龙660630平台中采用了全套自己的射频前端器件（RFFE），包括自己品牌的高、中、低频射频PA模块（GaAs工艺

Dialog半导体公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC SmartBond TINY™ DA14531。近期，唐山宏佳电子科技有限公司与Dialog合作开发

2016年11月9日-Silicon Labs（亦名“芯科科技）日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth® low energy）系统级封装（system-in-package，SiP）模