通信芯片业一股新潮流，高通大变身！

最近通信芯片业有一个很大的变化，可能并没有引起大家的重视，这就是高通在马上要上市的骁龙660/630平台中采用了全套自己的射频前端器件（RFFE），包括自己品牌的高、中、低频射频PA模块（GaAs工艺），它将第一次在骁龙平台上被采用；还包括滤波器、双工器/四工器等、RF开关等器件等，来自与日本TDK的合资公司；加上之前已在骁龙800系列中使用的与自家平台配合的包络追踪芯片、TruSinnal天线信号增强芯片等等。这样，手机中的射频前端全套RF器件都自供了，高通要干啥？ 他为什么要这样做？ 会给产业界带来什么影响？

“这是为了给大家提供更好的系统化集成方案。”Qualcomm产品市场资深经理王健在前不久小型的交流会上这样解释道。当然，大家都明白这是高通的官方说法，他为什么这样做，后面昌旭会和大家来分析一下。

所谓的射频前端（RFFE），就是从收发器到天线之间所有的器件。其中包括几个必要器件：发射链路的PA、双工器，以及天线开关；接收链路一边则有滤波器、开关和低噪声放大器等。除此之外，还有做主辅天线切换的开关、天线调谐器、包络追踪芯片（ET）等。传统上，这些器件中的绝大部分（除ET）都由第三方公司提供，比如Skyworks、Qorvo、安华高等，国内有Vanchip、RDA、广州慧智、国民飞镶等，然而，现在，Qualcomm要自己玩整套射频前端方案。为什么呢？

王健解释，有些芯片，比如包络追踪芯片、TruSinal天线信号增强芯片等，必须与高通平台搭配才能实现最好的性能，因为要与MODEM之间协调完成工作。比如天线信号增强可以实现三部分的功能：解决死亡之握的分集天线切换、提升天线效率的天线调谐器、以及提升接收性能与下行速率的高阶分级接收器。

又比如未来的一个重要的应用场景——高功率用户设备（HPUE）也与包络跟踪技术（ET）紧密相关，HPUE在未来会是使用越来越广泛的应用场景，而ET必须与MODEM协调工作。所谓HPUE跟普通的用户设备相比，它的传导功率可以提升3db，比如普通的传导功率是23db，HPUE就要到26db。我们知道，在PA最大功率情况下，提升1db，PA的输出电流就会大很多，所以这时如果采用包络追踪技术，效果就会非常明显。另外，HPUE场景需要很大的PA输出功率，这对PA的设计带来非常大的挑战。Qualcomm的ET解决方案本身能够使PA工作在饱和状态下，PA的输出功率在增加了ET支持后还能够得到提高。这两方面对于HPUE都是有至关重要的作用。而ET是必须与高通的平台配合使用的。