爱发科_内存溢出

技术

爱发科开发出制造功率半导体的新技术

日本爱发科面向硅基板上制作的功率半导体等，开发出了通过溅射法实现原来使用蒸镀法及印刷法的“焊锡成膜工序”。该方法可将各种器件的电极膜使用的Au膜换成通过溅射成膜的焊锡层。据爱发科介绍，这样可使电极膜材

莫言微博
2022-8-9
28 0 0 0

Error[2]: array_keys() expects parameter 1 to be array, null given, File: /www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/view_template_wqo_wpcom_htm_tag.htm, Line: 137

File: /www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/view_template_wqo_wpcom_htm_tag.htm, Line: 137, array_keys()
File: /www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/route_tag.php, Line: 115, include(/www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/view_template_wqo_wpcom_htm_tag.htm)
File: /www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/index.inc.php, Line: 174, include(/www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/route_tag.php)
File: /www/wwwroot/outofmemory.cn/index.php, Line: 30, include(/www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/index.inc.php)

爱发科开发出制造功率半导体的新技术