集成电路封装行业是从集成电路产业中独立出来的子行业。一般来说，集成电路先要进行电路设计、然后再交给芯片制造厂进行制造，接下来则是由专门的封装厂进行后续的封装并对集成电路的电气性能进行测试，最后再又电子

集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始

事件：国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发［2011］4号文，下文简称“新18号文”），为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力