IBM今日宣布，IBM与其研究联盟合作伙伴Global Foundries以及三星公司为新型的芯片制造了5纳米大小的晶体管。研究团队将硅纳米层进行水平堆叠，而非传统的硅半导体行业的垂直堆叠构架，这使得

晶圆代工龙头台积电11月13日公布，董事会核淮新台币1，034.8亿元（约33.5亿美元）资本预算，将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能等。另外，还核准新台币5.3亿元的资本预算，以支应201

随着台积电抢先进入7纳米制程，且全程采用EUV技术的5纳米制程也已进入试产后，不仅制程技术已与英特尔平起平坐，更是将三星狠甩在后。台积电制程技术领先幅度持续扩大，3日正式宣布在开放创新平台(Open