立体堆叠晶片_内存溢出

技术

3D IC最快2014年可望正式量产

国际半导体设备暨材料协会（Semiconductor Equipment and Materials InternaTIonal，SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC

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2022-8-11
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3D IC最快2014年可望正式量产