ARM近日宣布针对台积电28HPM（High Performance for Mobile， 移动高性能）制程技术，推出以ARMv8为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件（P

继日前传出之前的台积电高层主管蒋尚义，将赴中国大陆担任中芯国际 （SMIC） 独立董事之后，23 日又有中国大陆的媒体报导，表示之前被台积电视为叛将，携带关键技术投奔对手韩国三星电子，并且与台积电打了

晶圆代工大厂台积电（TSMC）表示，该公司打算兴建下一座晶圆厂，目标是在2022年领先市场导入5纳米到3纳米制程节点。随着IC产业掀起整并风潮，台积电、三星（Samsung）与英特尔（Intel）等半

搭载联发科最新款高阶芯片曦力（Helio）X30的智能手机预定今年5月问世。不过，联发科共同营运长朱尚祖坦言，因为10纳米制程良率的问题，所以比原定时程稍微慢了一点。法人推估，台积电与三星在10纳米制