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高导热
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散热难题如何解?高导热PCB材料来帮你
集成技术跟微电子封装技术,使得电子元器件的总功率密度不断增长,所产生的热量迅速积累,导致集成器件周围的热流密度也在增加,这就需要更加高效的热控制方案。因此,电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件
英国人的性格
2022-8-16
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