闩锁效应是CMOS工艺所特有的寄生效应，严重会导致电路的失效，甚至烧毁芯片。闩锁效应是由NMOS的有源区、P衬底、N阱、PMOS的有源区构成的n-p-n-p结构产生的，当其中一个三极管正偏时，就会构成正反馈形成闩锁。避免闩锁的方法就是要减小

MOSFET应用于开关电源、镇流器、高频感应加热、高频逆变焊机、通信电源等等高频电源领域；IGBT集中应用于焊机、逆变器、变频器、电镀电解电源、超音频感应加热等领域。场效应管主要有两种类型，分别是结型场效应管（JFET）和绝缘栅场效应管（M

闩锁效应是CMOS工艺所特有的寄生效应，严重会导致电路的失效，甚至烧毁芯片。闩锁效应是由NMOS的有源区、P衬底、N阱、PMOS的有源区构成的n-p-n-p结构产生的，当其中一个三极管正偏时，就会构成正反馈形成闩锁。避免闩锁的方法就是要减小

闩锁效应是CMOS工艺所特有的寄生效应，严重会导致电路的失效，甚至烧毁芯片。闩锁效应是由NMOS的有源区、P衬底、N阱、PMOS的有源区构成的n-p-n-p结构产生的，当其中一个三极管正偏时，就会构成正反馈形成闩锁。避免闩锁的方法就是要减小

闩锁效应是CMOS工艺所特有的寄生效应，严重会导致电路的失效，甚至烧毁芯片。闩锁效应是由NMOS的有源区、P衬底、N阱、PMOS的有源区构成的n-p-n-p结构产生的，当其中一个三极管正偏时，就会构成正反馈形成闩锁。避免闩锁的方法就是要减小

N+是N型重掺杂。N型掺杂剂有Sb、As等，N+的掺杂浓度约在10E16左右，电阻率为0.01ohm.cm以下。N是N型轻掺杂，电阻率1ohm.cm以上均可成为轻掺N型P-Sub是指P型衬底，用来进行外延（Epi）的硅片。Epi_wafer

寄生晶体管就是指有寄生电容的晶体管。它属于半导体集成电路的一种，其中用得最普遍的是TTL与非门。它们会将若干个晶体管和电阻元件组成的电路系统集中制造在一块很小的硅片上，封装成一个独立的元件。寄生晶体管也是半导体三极管中应用最广泛的器件之一。

外延(Epitaxy, 简称Epi)工艺是指在单晶衬底上生长一层跟衬底具有相同晶格排列的单晶材料，外延层可以是同质外延层(SiSi)，也可以是异质外延层(SiGeSi 或SiCSi等)；同样实现外延生长也有很多方法，包括分子束外延(M

寄生营销又称隐蔽营销、埋伏营销、狙击营销、伏击营销（ ambush marketing） 寄生营销是一个 市场营销学 中没有的概念， 但却让体育营销实务界头痛不已，近年来也成为 体育营销 理论界研究 的一个难点和热点。自动化传播系统是最先进

以锗硅合金为例。1、性质： 高频特性良好，材料安全性佳，导热性好，而且制程成熟、整合度高，具成本较低之优势。2、作用：不但可以直接利用半导体现有200mm 晶圆制程，达到高集成度，据以创造经济规模，还有媲美GaAs的高速特性。随着近来I

外延(Epitaxy, 简称Epi)工艺是指在单晶衬底上生长一层跟衬底具有相同晶格排列的单晶材料，外延层可以是同质外延层(SiSi)，也可以是异质外延层(SiGeSi 或SiCSi等)；同样实现外延生长也有很多方法，包括分子束外延(M

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很

外延(Epitaxy, 简称Epi)工艺是指在单晶衬底上生长一层跟衬底具有相同晶格排列的单晶材料，外延层可以是同质外延层(SiSi)，也可以是异质外延层(SiGeSi 或SiCSi等)；同样实现外延生长也有很多方法，包括分子束外延(M

寄生晶体管就是指有寄生电容的晶体管。它属于半导体集成电路的一种，其中用得最普遍的是TTL与非门。它们会将若干个晶体管和电阻元件组成的电路系统集中制造在一块很小的硅片上，封装成一个独立的元件。寄生晶体管也是半导体三极管中应用最广泛的器件之一。

焊点太阳能电池又称为“太阳能芯片”或“光电池”，是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。它只要被满足一定照度条件的光照到，瞬间就可输出电压及在有回路的情况下产生电流。在物理学上称为太阳能光伏（Photovoltaic，缩写为PV），简称光

寄生晶体管就是指有寄生电容的晶体管。它属于半导体集成电路的一种，其中用得最普遍的是TTL与非门。它们会将若干个晶体管和电阻元件组成的电路系统集中制造在一块很小的硅片上，封装成一个独立的元件。寄生晶体管也是半导体三极管中应用最广泛的器件之一。

只要是两个相互绝缘的金属，两者之间有电势差，这就构成了电容，带电导体对地，形成了寄生电容。根据高斯定律，可以计算，简单的说Q=CU，平板电容 C=εSd，可将混有高频电流和低频电流的交流信号中的高频成分旁路滤掉的电容，称做“旁路电容”。

冲击电压波的波形由什么决定?一般是外加电压的幅度，发生器的电路延迟时间，被测材料的电阻率，甚至空气湿度等。模拟的冲击电压波是一个或一系列高压短脉冲。常规仪器产生的技术指标是:波前时间为1.2μs±30% %，波后半峰时间为50μs±20

寄生的含义就是本来没有在那个地方设计电容，但由于布线构之间总是有互容，互感就好像是寄生在布线之间的一样，所以叫寄生电容。寄生电容一般是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。实际上，一个电阻等效于一个电容，一个电感，和一个电