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Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品 解决Chiplet先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战
2022年9月21日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的MeTIs电磁场仿真EDA,用于 Chiplet
2022年9月21日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的MeTIs电磁场仿真EDA,用于 Chiplet