我们来回忆一下,一个焊盘要包括那几个层呢?
答:TopLayer,Top Paste 钢网层 ,Top Solder 阻焊层。一个顶层贴片焊盘至少包含这三个层。下面我们开始做异形封装.
第一、我们首选在PCB中,而不是PCB库文件中。在中心放置一个焊盘。
第二、以中心焊盘为原心,画两个圆。
第三、在PCB中建立网络, *** 作如下图所示,如果您PCB中有网络就不要执行这一步。
第四、在外围两圆的中间放置一个网络(建立的网络),开启规则(d+r)把铺铜设置为全连接。
第五、然后对其覆铜外理。(如果是一个封闭的框框。 我们可以省去上面的第三,第四步骤,选择封闭结构,直接执行T+R+V,对应的形状就会出来。)
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第六、把活铜变成死铜。变成死铜后,就无法变成活铜。如果您不懂,可以参考浏览AD活铜变死铜的步骤:http://www.pcballegro.com/Altuim_Designer/30.html
第七、把铜片复制到上面所说的三个层,您可以使用E+A快捷键粘贴。然后把它拷贝到封装文件中去。异形封装就到这里结束了,原创小北PCB设计
选中要修改的过孔,进入Properties栏,在Solder Mask Expansion处,点击Manual,勾选Tented就可以用了,勾选Top后面Tented则过孔顶层盖油,Bottom底层盖油。下面是修改后的过孔,可以看到上面有一层绿油
过孔的处理方式
第一种,开窗,就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准:上锡
第二种,盖油,检验标准:在贴片的时候不容易上锡,这是工艺决定的,为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下:因为阻焊油是液态的,过孔中间又是空的,在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔,从而导致过孔发黄的情况发生,这种情况受阻焊油的浓度,烤炉及用力度有关,所以会出现有的上面能出现绿色,而有的出现不了的根本原因,
第三种,塞油, 检验标准,不透光 上面一定要有油 第二种工艺存在这种问题,而对于像bga的过孔,要求是比较苛刻的,所以有了塞油这种工艺,是对第二种的一种重要补充,塞油的工艺做法是,先把过孔全孔塞上油,堵往过孔,这样阻焊环上的油,就不会流入过孔,而达到了不会出现过孔发黄的现象。目前嘉立创只是部分板子采用这种工艺。
PCB板过孔盖油与过孔塞孔之间的区别
过孔盖油的要求是导通孔的ring环上面必须用油墨覆盖,强调的是孔边缘的油墨覆盖程度。如孔边假性露铜,发红等。
过孔塞孔就是导通孔的孔里面用油墨进行塞孔制作,强调的是塞孔的质量。如塞孔后透光。
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