solder mask sliver最小设置

solder mask sliver最小设置：在我电脑上要小于等于2.6mil。

如果其他安全间距相关的规则设置好了（例如焊盘、过孔等等），基本没有影响。当然，如果是两个开窗属性的电气属性图形中间想要做出绿油桥（例如同一器件的两个焊盘之间），如果中间只有1mil的间距，绿油桥是加工不出来的，一般至少是4mil，希望对你有帮助。

硬件方面：

1．CPU，这个主要取决于频率和二级缓存，三级缓存，核心数量。频率越高、二级缓存越大，三级缓存越大，核心越多，运行速度越快。速度越快的CPU只有三级缓存影响响应速度。

2．内存，内存的存取速度取决于接口、颗粒数量多少与储存大小，一般来说，内存越大，处理数据能力越强，而处理数据的速度主要看内存属于哪种类型（如DDR就没有DDR3处理得快）。

一般大型游戏（PUBG、战地5、俄罗斯钓鱼、使命召唤16等）与大型软件（pr、ae等）都会占用很多内存，因此，对于游戏玩家来说，越高的内存可以玩越多的游戏。

“阻焊层掩膜扩充”……你这是默认的中文包翻译出的东西吧……

SolderMask Expansion，也就是阻焊层负片的扩展间距，一般有4个mil以上就够了。这个是为了在开孔、尤其是金属化孔周围的阻焊剂能够与裸露导体保持一定的距离，确保可焊性满足要求。

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