solder层的显示,并切换到该层:
如果是焊盘,直接双击焊盘,可设置Solder
mask
expansions中的Specify
cxpansion
value
如果是元件,在库中修改,再Update
其它,如覆铜开绿油窗,则在Top
solder层直接画(P、R)
SolderMask层是负片形式涂覆阻焊剂层,比焊盘大出0.1mm是为了保障焊盘的可焊性,中间的这0.1mm没有铜(铜皮是由信号层或信号平面决定的),也没有阻焊剂。由于这0.1mm并不包含铜,所以跟安全间距并没有直接的关系。
你需要先学习一下PCB制板的相关知识,了解加工工艺以及对产出线路板的影响。
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