PCB电源线打过孔，过孔大小应该怎么选择呢？我的供电电源是3.3V和5V的。

过孔建议0.5/0.8，太小有的PCB板厂家做不了，如果板子空间有限只能做这么小，那你就要提前跟板厂确认一下，太大过炉的时候锡容易跑到板面。

对于电流大的线，过孔可以多放几个线宽一般取1A/0.3MM（常规铜箔厚度），然后在这个基础上越粗越好，同一网络线宽你可以随便调，电流能力够就好，不过也不要太随意，不然太难看了！

一般工艺要求最低：

1线宽线距0.15mm

2过孔内径0.3mm外径0.6mm

3最小字宽0.15mm,字高0.8mm

4过孔孔与过孔间距0.4mm以上

5过孔到线0.25MM

6插件孔间距0.55mm以上

7插件孔到线0.4mm

1需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距。

2设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生产厂商都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm），这时候有部分PCB生产厂商生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，此时一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔），这时候大部分PCB生产厂商生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。

3设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片，管脚深度较浅的，两行管脚之间只需要走一根信号线，可设置6/6mil，管脚深度较深，两行管脚之间需要走2根信号线，则设置为4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般设置为4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处，可设置区域规则（设置方法见文章尾部［AD软件设置ROOM，ALLEGRO软件设置区域规则］），局部线宽线距设置小点，PCB其他地方规则设置大一些，以便生产，提高生产出来PCB合格率。

4需要根据PCB设计的密度来进行设置，密度较小，板子较松，可设置线宽线距大一点，反之，亦然。常规可按以下阶梯设置：

1） 8/8mil，过孔选择12mil（0.3mm）。

2） 6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm）。

3） 4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm）。

4） 3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm）。

5） 3.5/3.5mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

6） 2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

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