pcb如何设置过孔

过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。

在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。一般所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

物理规则设置里面有一栏是 Vias，点击即可设置，如下图所示。

注：过孔焊盘的设置与普通器件封装焊盘的设置方式类似。

点击默认规则的 Vias，如下图所示：

Remove可以移除过孔。在左边的过孔列表中双击即可添加过孔。同理，可设置其他物理规则的过孔，如下图所示：

另：约束管理器中的各类设计规则存在优先级顺序，例如对于某个网络同时定义了几种规则，那么设计软件会要求设计时满足优先级最高的规则。

具体规则优先级顺序可以参照下图：

以上便是PCB设计重要元素过孔的设置 ，下期预告：PCB布线概述。请同学们持续关注【快点PCB学院】。

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电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的，而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via)，这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层，连通的目的则是为了导电，所以才叫做导通孔，为了要导电就必须在其钻孔的表面再电镀上一层导电物质（一般是铜），如此一来电子才能在不同的铜箔层之间移动，因为原始钻孔的表面只有树脂是不会导电的。

一般我们经常看到的PCB导孔(Via)有三种，分别叙述如下：

通孔：Plating Through Hole 简称 PTH

这是最常见到的一种导通孔，你只要把PCB拿起来对著灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射光直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。

盲孔：Blind Via Hole（BVH）

将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。就以上面买楼当例子，六层楼的房子只有连接一楼跟二楼，或是从五楼连接到六楼的楼梯，就叫做盲孔。

埋孔：Buried Via Hole (BVH)

PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。 这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板，用来增加其他电路层的可使用空间。就以上面买楼当例子，六层楼的房子只有连接三楼跟四楼的楼梯，就叫做埋孔。

更多PCB打样知识信息详见www.jiepei.com。

1、把不需要绿油（阻焊层）的Via设置成测试点；

2、放一个Solder

Mask层的PAD到Via表面；

如果实在不会，就直接告诉PCB厂家有些Via需要这样处理也可以。

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