本文转自玩家网( http://www.cngba.com) 详文： http://psp.cngba.com/pspsoft/tools/2009101281868.shtml
尊敬的联想用户您好！
1、开机出现hinkPad界面不停点击F1进入BIOS，查看bios-security- i/o Port Acess- Fingerprint Reader- enabled 是否识别到指纹识别器fingerprin。
2、进入BIOS-Security-Fingerprint-Predesktop Autherication-选择Enabled（默认是开启状态）。
3、选择Security --Fingerprint—Erase/ Reset Internal Fingerprint Data清除指纹，选择该项按回车，选择YES，之后按F10保存退出。
4、进入系统中，卸载指纹软件和驱动，重新安装。
（1）打开控制面板中的“程序和功能”，找到指纹软件Fingerprint ，卸载重新安装.
5,控制面板-打开指纹软件，重新录入指纹。若还是报错 麻烦您点击开始--控制面板--用户账户，管理其他账户中，新建管理员权限其他帐户。然后登陆尝试。
目前 *** 作系统账户下，可能误 *** 作开启了Administratior账户，该账户下指纹软件调用文件权限可能存在异常。
可通过如下链接获取更多Think资料
http://think.lenovo.com.cn/support/knowledge/knowledgehome.aspx?intcmp=thinkbd
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PCBA制程：PCBA=Printed Circuit Board Assembly，也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。PCB工艺流程与技术
印制电路板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。
⑴常规双面板工艺流程和技术。
①开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
②开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
⑵常规多层板工艺流程与技术。
开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品
（注1）：内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。
（注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜等过程。
（注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。
⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。
一般采用顺序层压方法。即：
开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。
（注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。
⑷积层多层板工艺流程与技术。
芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a n b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。
（注1）：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。
（注2）：积层（HDI/BUM）多层板结构可用下式表示。
a n b
a— 为一边积层的层数，n—为芯板，b—为另一边积层的层数。
⑸集成元件多层板工艺流程与技术。
开料---内层制作---平面元件制作---以下流程同多层板制作。
（注1）：平面元件以CCL或网印形式材料而采用。
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