多层板绘制，要注意哪些事项，我用的是altium designer软件，请高手详细点！

多层板需要注意的东西太多，在这里根本无法详谈，建议查阅相关资料。简单的说，从成本上尽量使用过孔时选择通孔而尽量不使用盲孔和埋孔，这样将大大节约成本；另外从信号稳定上来说布线时弱信号线要尽量与强电流线垂直通过而不可平行布线，有些要求阻抗匹配的还要使用差分对布线，等等等等，电磁干扰啊，电源层啊，超多，请查资料。

详细步骤只是走线的实现而已，没有板子没法细说
贴片元件与内部相连，只能通过过孔打到对应的层（采用盲埋孔还是通孔需要根据目前板子的过孔规划来定），如果对应的电源不在过孔正下方区域，那就需要拉一段线过去，由于电源线对电流负荷有一定要求，走线尽量的粗

PADS2005自带一点视频教程，此外在优酷中搜索PADS，也可以找到一些教程。在PADS在华多层板和画双层板是一样的，不用管他教程里提的什么平面层啊，分割啊，什么的。唯一不一样的是多了埋孔和盲孔的概念，在画4层板上基本用不上。

1、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。
2、用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。
3、用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。
4、将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸。
5、将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板，用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线。
6、将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。

扩展资料：

PCB的分类
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：
1、单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2、双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3、多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。
因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

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