二．使用File面板里的New from template的PCB Hoard Wizard向导建立一个尺寸为160mm x 65mm的矩形PCB，2层的信号层，无电游层，通孔。
三．使用向导建立好的PCB如下。并保存到当前工程。
四．执行PlaceEmbedded Board Array. 在Embedded B0ard Array窗口中输入长、宽，一般这个参数梢微比板子的实际尺寸大一些，具体没有严格规定。 因为后面我们还要在板子上画一些标记，如V-CUT等。在PCB Document里调入要拼为阵列板的PCB文件；在Column Count输入纵向的PCB阵列数，在Row Count输入横向的PCB阵列数。
五．设置好以上的参数后，点击OK，放置阵列板到代B图上，调整好位置刚好居中即可。并且重新定位PCB的原点到阵列板的原点上。
六．下面我们进入层面颜色管理器，把Mechanical2改名为Route Culter Tool Layer，在这个层上绘制的线我们定义为要用铣刀铣穿PCB的走线：把Mechanical2改名为FabNotes，这个层上绘制的线我们定义为要在PCB上铣出V槽(V-GROOVE）的走线。
七．在PCB阵列板一画出我们需要的Route Cutter Tool Layer走线和FabNozes走线，这些走线我们是要让做CAM图纸处理的人员明白我们具体的需求和意图。
图中我们画的这些Route Culler Tool Layer走线和FabNotes走线是为了方便让PCB加工厂的CAM人员清楚我们的要加工的细节。 具体以实际的沟通为准。 下图是画好加工细节走线的阵列板。
八．接下来要做的工作就是把PCB阵列板转换成GERBER图，具体的 *** 作过程这里就不做详细介绍了。
要注意的是，把GERBER发给板厂后，还是需要和板厂的技术人员做好细节的沟通，避免因沟通失误而造成损失。
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之前设计PCB都是单个打样生产，最近工作需要拼版，百度学习，发现答疑帖子是真的零散！遂决定总结一篇，帮助后来者。
PCB拼版是企业设计完成PCB产品后，为减少板材浪费，特对一些不规则畸形板进行拼合，达到质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的效果。
PCB拼版主要有三种常用方法：
1、V割
V割，又称V-CUT，是在两个板子的连接处画一个槽，这个地方板子的连接就比较薄，容易掰断，在拼板时将两个板子的边缘合并在一起就可以。另外V割一般都是直线，不会有弯曲圆弧等复杂的走线，所以在拼版时可以尽量在一条直线上。注意在两个板子之间给V割留有间隙，一般 0.4mm 就可以，V割线可以使用2D线放在所有层进行表示。做好的V割拼板如下图所示：
由于V 割只能走直线，所以只适用于规则PCB 板的拼板连接 。对于不规则的PCB板，比如圆形的，就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，下面介绍一下邮票孔。
2、邮票孔
邮票孔是拼板的另一种连接方式，一般在异形板中使用的较多 ，之所以称之为邮票孔，是因为掰断之后板子的边缘像邮票的边缘，如下图所示：
邮票孔拼版是在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接，而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔，这样容易掰断。
通常绘制好的邮票孔拼板如下图所示：
空心连接条连接方式和邮票孔类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。这种方式有一个缺点就是板子掰开之后会有一个很明显的凸点，而邮票孔的凸点由于被过孔分开所以不怎么明显。既然这样为什么还要使用这种方式呢？直接使用邮票孔不就行了。其实有一种情况邮票孔和V割都无法使用的，那就是做四周都是半孔模块的时候，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接，实物如下图所示：
本次博客将简要介绍邮票孔拼版流程，主要分为3步：
第1步：设计邮票孔；
第2步：设计成品单元数量；
第3步：设计工艺边。
通常邮票孔拼版设计要点如下所示：
同一排相邻两个过孔的间距（中心距离）为1mm，两排过孔之间的距离为2mm；
邮票孔：8个0.55mm的孔, 孔间距:0.2mm, 孔中心距:0.75mm；
邮票孔伸到板内1/3位置；
加完邮票孔，孔两边的外形用禁止布线连起来，方便后工续锣带制作。
对下图PCB产品进行邮票孔设计。
设计效果如下所示：
这里我打算设计一张PCB板上有4块成品单元数量，所以需要将以上设计好邮票孔的PCB板进行复制。
使用快捷键：Ctrl+A全选PCB，Ctrl+C拷贝PCB。
使用“特殊粘贴”，将PCB拷贝到新建的PCB文件进行拼版，确保源文件不受影响。
确保粘贴过程中网络名称等信息不丢失。
粘贴效果如下所示：
最上面两个邮票孔没什么作用，可以将其删除。 这样四块成品单元设计完成。
PCB板的工艺边，它是给贴片厂机器贴片时用的。实对于我们来说不加工艺边更省钱，但没办法，要大规模生产就得用机器，用机器生产就得符合一定标准。什么是工艺边，工艺边就是在PCB板的两边各加5mm，这两边是不能有任何贴片元件的。
所以说这个设计非常简单，将设计好的四块成品单元加上工艺边效果如下所示：
最后需要在设计好的工艺边上加上MARK点和定位孔，MARK点和定位孔是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。
MARK是直径为1MM的焊盘，定位孔是直径2MM的过孔 。钢网Mark点是电路板贴片加工中PCB印刷锡膏/红胶时的位置识别点。Mark点的选用直接影响钢网的印刷效率，确保SMT设备能精确定位PCB板元件。因此，MARK点对SMT生产至关重要。
MARK点和定位孔设计要求如下：
PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且 对角Mark点关于中心不对称（以防呆 ）；
以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好；
如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该放置Mark点 ；
Mark点的形状是直径为1MM的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；
Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5MM（圆心距板边至少4MM）。MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5MM；
为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。
如果单板上没地方加MARK点，需要加上5MM的工艺边，在工艺边上加上MARK点。
将设计好的拼版加上MARK点和定位孔，如下所示：
3D实物效果如下所示：
大功告成，可以打样测试了。
拼板比较容易 *** 作，如果你PCB软件不支持的话，就直接使用gerber文件在CAM350里来拼。那么gerber文件实际上就是制版所需要的文件，那么你只要分清楚每一层的含义的话，在CAM350里就比较好做了。
首先，将两块电路板导入到CAM350中；
接着，将两块电路板移到你想要的位置；
再者，将两块电路板的数据层合并，将相同的数据层合并起来。
最后，保存文件，生成新的gerber交给厂商制作。
一般你们合作比较好的电路板厂的人也会愿意帮你拼板，这个你可以和板厂的人沟通一下。
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