电路板焊接元件时，需要BOM，钢网资料 ，坐标，位号图 ，这四个文件怎样用protel dxp生成？

1、BOM在原理图中生成的，“reports”--“simple BOM” 就可以了，然后自己整理下。

2、钢网资料其实就迹蠢是PCB生成gerber文件，取其姿肆陪中的.GTP和.GBP，也就是paste层。

3、贴片机使用的坐标文件：“file”--“assembly output”--”雹册generates pick and place files“，将”Units“设置为你板子的单位，另个默认就可以，点击"ok"。生成文件在项目所在文件的”Project Outputs for“文件夹内。

我一般都是将gerber文件发给贴片焊接的厂子就可以了。

因为这次做的板子有BGA封装，所以必须使用回流焊，这时候就要导出坐标文件给SMT贴片机识别。

导出坐标文件之前需要做的准备工作是：

（1）切换公制单位。因为贴片机的单位是mm，有些图形是以mil作单位，所以要切换成公制单位。具体 *** 作过程如下：选择菜单“Setup→Preference”，在Global选项卡中Design Unit栏中选择Metric，即切换为公制单位。

（2）设定坐标原点。选择菜单“Setup→ Set Origin”，用鼠标在PCB上选定恰当的位置并确定为新的坐标原点，一般选择PCB左下角。

准备工作结束后就可以开始导出坐标文件。就PADS而言，导出的方法有两种：一种是在PADS Layout中Tools—>Basic Scripts—>Basic Scripts，然后选择17-Excel Part List Report，然后点击Run就可以生成Excel格式的坐标文件。这种方式是将顶层和底层合并在一起的。需要注意的是此种方式只适用于所有元器件封装在建立时原点都设置在中心的情况。对于元器件封装的坐标原点银备在1管脚或任意设置的情况，只能使用下面要说的第二种方法：

PADS Layout中，File—>CAM Plus,d出如下图所示界面，在Side栏中选择PCB顶层或底层（Top or Bottom），Parts栏中选择SMT，Output中选择输出贴片机格式贺毁，这里选择Dynapert Promann，然后点击“Run”按钮，在d出的提示文件存盘路径的对话框中点击确认键，坐标数据导出。这种方式不要求元器件封装的坐标原点一锋拍毁定在中心位置。

输出 拾放文件。pcb 打开后。快捷键 P --- K 能后会生成一个.PIK 文件，这个文件就是器件的坐标谨枣。坐标文件主要是给贴片机用。这样SMT技术员就不要编程了，导入你的PIK就可以直接进或烂行贴片衫晌漏。

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