软件封包可以直接使用吗

可以。

软件封包，是使用特定的工具或者软件对软件最终运行所需的元素进行封装处理，生成一个包或多桐判个文件（包），用来给最终用户进行分发局码改，安装的过程。注意我这里用了“模余元素”，这个文字，而没有使用“文件”，是因为很多软件包含的内容远不止软件运行需要的文件，还有注册表信息和其他一些东西。

软件封包工具有哪些：

软件封包工具很多，只要你会使用c a b文件生成命令行，在一个纯净的原版系统下，使用微软的ma k e c a b命令行程序照样可以生成一个安装包。但这些都是普通用户很难使用的。目前常用的封包专业软件有：Inno Setup；Null SoftInstall ation System；I nstall Shieldwith MSI；WINRAR；7Z等等。

你下载软件的团衡大时候，一般网站会是比较流氓拦扮的做法，就是先给你弄个下载器，下载器里面有很多捆绑软件，当你安装下载器或者已经下好的文件的时候，安装界面上塌竖会出现捆绑软件的图标，前面有一个对钩，把对钩去掉，就能避免安装捆绑软件。但是有些软件封包的时候会默认必须安装1~2个软件，没办法的。

有OPGA封装、mPGA封装和CPGA封装。

1、OPGA封装

OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。

OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改虚族善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

2、mPGA封装

mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

3、CPGA封装

CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

扩展资料

封装发展进程：

结构方面： TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP－>WLP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球胡誉闷状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

DIP--Double In-line Package--双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引裤弯出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

参考资料来源：百度百科--封装技术

---