英特尔、高通、海力士等28家全球主要半导体企业2019年一季度业绩

综合性

英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。

记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元，比上年同期减少了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%，为连续第二个季度下降，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业收入为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比下降31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元下降23%，主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元下降80%。

赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告，合并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比减少了31.6%。

联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告，合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。

设备

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球应用服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。

nxp是恩智浦半导体公司。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。 恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。

2015年，恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体，成为全球前十大非存储类半导体公司，以及全球最大的汽车半导体供应商（Strategy Analytics）。在全球30个国家和地区设有办事处，总员工人数超30000，  2019年全球营收为88.77亿美元。

所获荣誉

2019年10月，2019福布斯全球数字经济100强榜位列78位。

2020年5月13日，恩智浦半导体名列2020福布斯全球企业2000强榜第1025位。

2020年7月，入选2020年全球汽车零部件企业百强榜。

1、这只股票去年5月份买入，并且在公众号发文推荐这只股票。结果在股价160元左右，我觉得估值太高了，减仓了。结果，去年最高涨到428元，现在277元。略表遗憾，哈哈。但是， 如果让我从新选一次，我还是会这样 *** 作。因为对DRAM的认知不足，贪不得。

2、2019年业绩可谓亮丽：营业收入 32.03亿元，同比增长 42.62%；归属于上市公司股东的净利润 6.07亿元，同比增长 49.85%；经营现金流净值9.67亿，同比增长56.11%。其中，营收增长主要来源于储存芯片的增长（+7.17亿）。另外，合并报表的思立微也贡献了2.03亿的收入。2020年Q1季报，营收8.05亿元，同比增长76.51%；归母净利润1.68亿元，同比增长323.24%。经营现金流-7.08亿。

3、兆易创新2015年营收11.89亿，至2019年，复合年营收增长28.11%，去年是近几年营收增长最快的一年；2015年利润1.58亿，至2019年，复合利润增长40%。完完全全对得起“高增长”三个字。

4、储存行业在2019年有了一个上升势头，但是疫情大大打击了下游产品的需求，预估原来的上升势头会延后到2021年，今年就不要期待有业绩增长了。受益于TWS耳机的需求，公司的NOR Flash出货跃居全球第三，这个是重要看点，去年我看轻了TWS的威力，可惜。后期，对其他创新型消费电子的爆发，也比较期待。 汽车 行业的不景气，让公司MCU产品需求疲软。

5、兆易的重中之重，是看DRAM。如果它的DRAM没有搞出个名堂，现在900亿的市值是非常贵的。如果DRAM能够在世界占有一席之地，估值天花板就极高了。现在我没有持有兆易，因为我还在学习DRAM。另外，收集了一些DRAM的文章，公众号回复“兆易”可看。共同学习！求业内人士交流！

……

（资料更新至2020一季度报，也将持续跟踪）

NOR Flash 累计出货量已经超过 100 亿颗。2019年公司推出新一代高速 4 通道产品系列(GD25LT)， 是业内首款高速 4 通道 NOR Flash 解决方案，传输速率达 200MB/s以及兼容 xSPI 规格的 8 通 道 SPI NOR Flash 产品系列(GD25LX)，传输速率达 400MB/s，是业内最高性能的 NOR Flash 解决方案之一。

目前公司 NOR Flash 产品工艺处于行业内主流技术水平，工艺节点主要为 65nm，同时有少量 55nm 工艺节点产品。2020 年公司将在现有基础上着力推进 55nm 先进工艺节点系列产品。总体看它的产品还是中低端为主。

特别说明。TWS耳机大大拉动了需求！

根据 CINNO Research 产业研究，公司 NOR Flash 全球市场份额在第二季度实现突破，上升至全球第四，并在第三季度跃居全球第三。 发展速度较快。

累计出货数量已超过 2 亿颗，客户数量超过 2万家，目前已拥有 320 余个产品型号、22 个产品系列及 11 种不同封装类型。目前，进一步扩展 MCU 产品组合，针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。更低功耗和成本的 M4 和 M23 系列产品推出，继续保持 M3 和 M4 产品市场的领先优势。2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU 产品。 GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品，以 24 个系列 320 余款产品选择，覆盖率稳居 市场前列，产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、 光伏逆变器、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。

依据 IHS Markit 报告，在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位，市场占有率 9.4%。

公司通过对上海思立微电子 科技 有限公司收购进入传感器市场。在 2019 年公司提供嵌入式生物识别传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触控屏控制芯片。 传感器主要产品包括电容触控芯片、指纹识别芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感 器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。

在光学指纹传感器方面，积极优化 透镜式光学指纹产品，并推出 LCD 屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指 纹产品、大面积 TFT 光学指纹产品，成为全行业唯一一家拥有指纹全部品类的公司。在 MEMS 超声指纹传感器研发方面也取得了阶段性进展。 依据赛迪数据，2018 年公司传感器业务(思立微)中，触控芯片全球市场份额为 11.40%，排名第四；指纹芯片全球市场份额为 9.40%，排名第三。

目前中国大陆 DRAM 产业技术仍处发展阶段，三星电子、SK 海力士和美国的美光 科技 ，占据全球 95%以上的市场份额。

2019 年 4 月 26 日，公司与合肥产投、 合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》，约定以可转股债权方式对项目投资 3 亿元，并继续研究商讨后续合作方案。业务方面，公司将与合肥长鑫发挥优势互补，探讨在 DRAM 产品销售、代工、以及工程端的多种合作模式。

长鑫底层技术来自奇梦达（Qimonda），后者自2006年从母公司英飞凌剥离后一路开挂，DRAM产品销量并稳居全球第二，300mm晶圆领导者和PC及服务器DRAM产品市场最大的供应商之一，戏剧化的是三年后其申请破产。长鑫通过与奇梦达的合作，共将一千多万份DRAM相关的技术文件（大小约2.8TB）收入囊中，截止目前共有1.6万项专利申请，据悉长鑫方面随后对部分技术细节进行修改，以规避美国方面的实体名单出口制裁。

长鑫存储于 2019 年 9 月亮相其 19纳米工艺的 8Gb DDR4 芯片产品，实现中国 DRAM 技术的突破。同时这也是与世界主流产品同步的技术。目前长鑫官网上已经开始对外供应DDR4芯片、LPDDR4X芯片及DDR4模组。预计今年底扩展到4万片晶圆/月，产能大约能占到全球内存产能的3%。

2020 年继续推进公司非公开发行股票事项，拟募集资金不超过约 43 亿元，用以设计和开发 DDR3、 LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片。预计，2021年实现量产。对了，长鑫存储的董事长兼首席执行官是兆易的控制人朱一明，长鑫如果成了，兆易可以收购。

2019 年公司研发投入达到 3.78 亿元，占营业收入 11.8%，相比 2018 年同期增长 64.33%。 公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止 2019 年末，在涵盖 NOR Flash、NAND Flash、MCU、指纹识别等芯片关键技术领域，公司已积累 1,195 项国内外有效的专利申请，其中 2019 年已提交新申请专利 201 项，新获得 156 专利授权。

根据中国海关统计数据，2019 年中国集成电路进 口金额 3055.5 亿美元，同比下降 2.1%集成电路进口数量 4451.3 亿个，同比增长 6.6%。2019 年中国集成电路出口金额 1015.8 亿美元，同比增长 20.1%集成电路出口数量 2187 亿个，同比 增长 0.7%。 目前集成电路已经成为中国第一大进口商品，在当前中美贸易摩擦的情形下，集成电路产业国产替代大有可为。

2018 年 3 月，十三届全国人大一次会议政府工作报告中，集成电路被列入加快制造 强国建设需推动的五大产业首位。根据《中国制造 2025》规划目标，到 2020 年集成电路产业与 国际先进水平的差距逐步缩小，半导体产业自给率达到 40%。自 2016 年以来，国内开始出台了 大量政策，包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外， 十几个省市也已成立地方性产业基金。

1、NAND Flash 闪存 ：企业级 SSD 和智能手机成为两大主力需求 ，需求量乏力，预估2020年市场也不乐观。

2、NOR Flash 闪存：物联网、5G 基站、 汽车 智能化、TWS 耳机等等都是需求来源，需求相当旺盛；根据 Morgan Stanley 研究报告评估，预计 2020 年 NOR Flash 全球营收较 2019 年相比将迎来 3%的增长 。

3、MCU 产品 ： 汽车 应用仍然是 MCU 产品最大的终端用户市场，由于 汽车 市场的衰退，MCU市场相当惨淡，2019 年 MCU 营收较 2018 年预计下降 5.8% 至 165 亿美元，全球 MCU 单位出货量从 2018 年的 281 亿颗下降至 269 亿颗。 2020年还是看 汽车 市场。

4、指纹传感器芯片 ：2019 年指纹传感器的 出货量将达到 9.9 亿颗，同比增长约 12.5%。 虽然手机市场疲软，但是指纹传感器应用实在上升期，未来需求也是增长状态。预估至 2024 年，整体屏下指纹手机出货量将达 11.8 亿台，年 均复合增长率 CAGR 达 42.5%。

5、DRAM 芯片：DRAM 市场需求增长主要依靠手机和 Server 两大市场，由于 PC、服务器与智能手机等终端产品需求疲软 ，根据 SIA(美国半导体行业协会)数据统计，与 2018 年相比，DRAM 产品 2019 年销售 额下降了 37.1%。 2020年，这部分需求也不容乐观。

公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。据 TrendForce 数据统计，按营业收入计算， 公司 2018 年保持中国 IC 设计行业收入排名前十。

据 CINNO Research 对 2019 第三季度存储产业研究报告显示，公司 Nor Flash 市场份额提升到18.3%，超越赛普拉斯排名全球第三，前二名分别为华邦电子和旺宏电子。

依据 IHS Markit 报告，在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位，市场占有率 9.4%，前两位分别为意法半导体(STMicroelectronics)和恩智浦半导体(NXP)。

依据赛迪数据，2018 年 公司传感器业务(思立微)中，触控芯片全球市场份额为 11.40%，排名第四；指纹芯片全球市场份额为 9.40%，排名第三，前二位分别为汇顶 科技 、FPC。

1、该公司的NOR Flash技术相对低端，是大厂忽略、不做的市场，它是兆易当前的主业，未来应该是DRAM；

2、公司在快速扩张，横向（收购思立微），纵向（DRAM研发）都在发力。DRAM或许能够杀出一条出路，个人还需深入了解，欢迎业内人士交流；

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