骁龙芯片排行榜

2021年骁龙芯片排行榜：骁龙888、骁龙870、骁龙865、骁龙855+、骁龙855。

一、骁龙888

1、工艺：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。

2、核心：使用了超大核＋大核＋小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。

3、体验：超级大核Cortex-X1拥有1MB的L2缓存，A78大核L2缓存则为256KB，可以给你更好的性能体验，为用户带来目前最强的架构，在性能方面A78高出20%，机器学习性能更是高出100%。

二、骁龙870

1、工艺：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，

2、架构：其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。

3、其他方面：骁龙870的GPU是频率升级后的Adreno650，基带使用的依旧是X55 Modem。

4、GPU：搭载的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台同样提升25%。

三、骁龙865

1、CPU：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz

2、GPU：采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%

3、搭配骁龙X55 5G基带，最高支持7.5Gbps的下载速度，支持WiFi 6协议；

4、采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力；

四、骁龙855+

1、骁龙855和骁龙855+CPU采用的都是同一架构Kyro485，不同的是它们的大核频率有所不同，855+的大核频率较855有了提升，为2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但两者的频率也是有所不同，855+的频率为672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的图形能力提升了也是15%。

3、同为7nm制程工艺，两款都是采用的1+3+4的八核设计，除去大核频率不同，其余的7个小核频率没有改变。

五、骁龙855

1、CPU：内存延迟上相比麒麟980要更高，但CPU整体性能依然要略高于麒麟980，SPECint2006性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845则提升更大，达到了61%，相比麒麟980分别提升4%和9%，虽然最高核心达到了2.85GHz，但能效依然非常出色。

2、AI：由于有Hexagon 690加持后，相比845来说，AI性能有了大幅提升，总体上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升；

3、应用：在系统应用性能上并不是太给力，比845更强，但弱于980，高通表示可能是工程机上调度设定的关系，正式商用设备上会提高。

骁龙手机cpu排行：

1、骁龙855

骁龙855：

高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺  ，CPU采用八核Kryo 485架构，GPU使用的是Adreno 640。预计会在2019年第一季度正式商用。骁龙855是全球首个商用的5G移动平台 。

2、骁龙 845

骁龙 845：

骁龙X20的LTE调制解调器以光纤级的速度为更多运营商提供超快的千兆级LTE服务。

与上一代X16 LTE调制解调器的峰值速率相比,速度提高了20%。用户同时可以在室内体验到802.11广告多频千兆wi - fi以及2 x2 802.11 ac的迅捷速度。

3、骁龙835

高通骁龙835：

芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。

新的骁龙835处理器，支持Quick Charge 4快速充电，比起Quick Charge 3.0，其充电速度提升20%，充电效率提升30%。

扩展资料：

高通骁龙是高通公司的产品。骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。

骁龙可以带来高速连接、续航、更智能的计算、图像效果、体验以及更全面的安全保护，满足智能手机、平板、AR/VR终端以及笔记本电脑的需求。

高通率先把手机连接到互联网，开启了移动互联时代；高通率先推出全球首款支持 5G 的移动产品，宣告 5G 时代的真正到来。

2019年12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通公司总裁安蒙（Cristiano Amon）与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度。

骁龙CPU排行：骁龙855、骁龙845、骁龙835、骁龙710、骁龙821、骁龙820。

【拓展资料】

一、高通骁龙是高通公司的产品。骁龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。

二、连接方面：骁龙888是全球最先进的5G平台，同时还通过支持Wi-Fi 6和蓝牙音频提供增强的移动体验。其集成的第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波，能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。

三、通过支持几乎全球所有主要网络，该调制解调器及射频系统还支持出色的网络覆盖，包括利用动态频谱共享（DSS）技术实现全国范围的5G网络覆盖。骁龙888还支持全球5G多SIM卡功能，从而实现国际漫游、在一部手机上同时管理个人和工作号码，并优化每月套餐资费。

四、此外，该平台采用了近期推出的高通FastConnect 6900移动连接系统，能够提供移动Wi-Fi业界最快的Wi-Fi 6速度（高达3.6Gbps），并且支持Wi-Fi 6E的全新6GHz频段。通过支持蓝牙5.2、蓝牙双天线、高通aptX套件、广播音频和先进的调制及编码技术优化，FastConnect 6900移动连接系统还能够提供清晰、可靠且响应迅速的全新蓝牙音频体验。

五、AI方面：骁龙888在AI架构方面实现了重大突破。整体全新设计的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780处理器，将AI与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合，赋能顶级移动体验。

六、骁龙888能够提供业界领先的能效和性能，每瓦特性能较前代平台提升高达3倍，并实现每秒26万亿次运算（26 TOPS）的强大算力。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够利用情境感知，并结合来自5G、Wi-Fi和蓝牙等新增的数据源，支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例，进一步增强该平台的性能。

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