其实早前,微软Hololens的负责人就发布了MWC2019发布会的预告视频,更有新浪数码媒体报道,微软向2019MWC(世界移动通信大会)发出邀请函,而且被誉为Hololens之父的基普曼将在发布会上发表演讲。
因此,微软有可能借此机会发布Hololens2.0。
从微软Hololens负责人Alex Kipman发布的预告视频可以看见有类似芯片的物体和球形的编织物,因此预告片上类似芯片的物品可能是在展示第二代Hololens的新特性。
Hololens 2或采用Snapdragon 850芯片,使其能够始终连接着PC端,让画面稳定性更好。
在这则预告片上,微软模糊地展示出新品将采用碳纤维材质,全新的材质有利于减轻设备体积和重量。
与第一代Hololens相比,Hololens2.0将更轻盈,佩戴起来更加舒适。
微软延长了Hololens的电池寿命,扩大了视野。
而且Hololens2.0将具备更多的AI功能,配置上改进的全息处理单元和类似Kinect的深度相机,将给用户带来高质量的VR和AR体验。
MWC 2019将于西班牙巴塞罗那当地时间2月24日-27日举行,Hololens 的粉丝可以留意2月24日下午五点微软的新闻发布会,也许在那时,微软将亲自揭开代号为Sydney的Hololens2.0的神秘面纱。
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