由于众所周知的原因,从2020年9月15日开始,台积电等芯片制造企业就不能再为华为代工生产芯片,高通、博通等美国芯片企业也不能向华为供应芯片,即使后来高通被允许向华为供应4G芯片但仍然不能给华为供应5G芯片,博通、德州仪器等也不被允许向华为供应与5G相关的元件。
由于华为面临芯片供应短缺的问题,直接导致近期华为发布的手机P50 Pro在采用了集成5G基带的麒麟9000芯片因缺少滤波器元件而无法支持5G,可见华为受到的影响非常大。
由于手机业务受到严重影响,今年二季度的业绩显示华为手机业务的收入同比近乎腰斩,在手机业务遭受沉重损失的情况下,华为不得不努力拓展新业务,其中汽车业务正是华为发展的重点,此时美国允许美国芯片企业向华为供应汽车芯片自然有助于华为发展汽车业务,度过当下的困境。
美国为何在此时发善心?仔细分析汽车芯片的特点,或许能为各位看官解惑。
汽车芯片与手机芯片采用最先进的5nm工艺生产不同,汽车芯片往往采用成熟工艺生产,据悉当前全球的汽车芯片主要还是采用成熟的28nm工艺,采用14nm工艺生产的芯片都已算得上是先进工艺了。
这主要是因为汽车芯片首先是考虑稳定性,每款汽车芯片往往要测试多年,例如高通在数年前推出的汽车芯片骁龙820A就已测试了数年时间到如今才获得汽车企业的认可,骁龙820A就是采用14nm工艺生产的。
中国已具有自主研发55nm工艺的能力,近期上海微电子又研发出28nm光刻机,这就意味着中国可望实现28nm甚至14nm工艺的自主研发,如此情况下芯片制造工艺已不是阻碍中国发展汽车芯片的因素,可能正是看到中国可望解决汽车芯片的生产问题,美国才会允许美国芯片企业向华为供应汽车芯片吧。
事实上在历史上的诸多行业都是如此,在中国未能研发出相应的芯片和技术之前,欧美企业卖给中国厂商的相关芯片和技术都非常昂贵,但是一旦中国能自主生产,那么欧美企业就会迅速降价销售,汽车芯片应该也是如此。
垄断光刻机市场的ASML高管就认为当前限制向中国企业出售EUV光刻机只会暂时造成中国的困难,但是却会迫使中国加快光刻机技术研发,或许15年后中国在芯片制造技术方面就无需再仰人鼻息,说明中国在芯片技术方面终究会打破美国的限制。
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