OPPO Find X5曝光图(图源来自网络)首先,这款机型最吸引的部分应该就是全球首发联发科天玑9000旗舰处理器了,这颗芯片在去年正式发布,但一直未有装载机型正式量产。
这款芯片采用的是台积电4nm工艺,安兔兔跑分超过了100万,也是目前能够与高通新推出的骁龙8移动平台相抗衡的唯一手机芯片。
另外,通过曝光的图片我们可以看到,在OPPO Find X5机身的右下角可以看到标注有哈苏商标,所以此前猜测的OPPO与哈苏合作看来已经实锤。
此前哈苏就曾与OPPO旗下独立品牌一加进行过合作,相信彼此也经历过足够的磨合推出下一代新品。
所以OPPO Find X5的影像配置就格外地引人注意,目前我们能看到的也只是其独特的后摄模组,预计会有更优秀的镜头和超广角配置。
除了以上这些以外,OPPO Find X5在外形上采用了流线型镜面背壳,正面为一体成型的3D曲面,传言表明这款机型会采用第二代LTPO显示屏,分辨率为2K+,支持1-120Hz刷新率自适应调节,支持80W SuperVOOC超级闪充。
另外还有消息称,同步发布的OPPO Find X5 Pro将会采用全新一代高通骁龙8移动平台,两款旗舰芯片同时加持,OPPO Find X5系列值得我们期待。
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