Stack
Manager,在d出的窗口里点击top
layer,然后按右边的add
layer
2次,这样就添加了mid-layer
1和mid-layer
2.这样就建成了四层板。
建成四层板后,还要修改好core
和prepreg的厚度以及双击各信号层修改好铜厚。这个决定了总的板厚以及各信号层P片厚度和铜箔厚度。
Top Layer顶层布线层(顶层的走线)2. Bottom Layer底层布线层(底层的走线)
3. Mechanical 1机械层1(机械层有多种,作用不一)
上图:粉色的机械层用于禁止走线,绿色的机械层表示器件大小
5. Top Overlay顶层丝印层(丝印层可以印制信息,文字,甚至图片。不会对板子造成影响,只是辅助使用)
6. Bottom Overlay底层丝印层(同5)
7. Bottom Paste底层焊盘层(焊盘就是上锡的地方啦)
8. Top Solder顶层阻焊层域
用于限制加锡的范围
9. Bottom Solder底层阻焊层
10. Drill Gudie过孔引导层
11. KeepOutLayer禁止布线层(可以用来绘制PCB板的外框尺寸)
12. MultiLayer多层
2.多层板的设置
(此处以AD14为例)
PCB页面——>设计——>层叠管理
打开以后
点开预设可以设置层数(如下图),也可以点击上图左下角的Add Layer自定义添加层
其中四层板也是十分常见的,上图的四层板可以看到它是两层信号层single,以及两层电源层(Plane)
四层板相比两层板,主要是多了电源层和底层以及新增两层与布线层之间的阻隔层
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