PCB板检验标准

电路板检验标准

1．范围适用于移动手机HDI电路板的来料检验。

2．抽样方案按GB2828.1-2003,一般检查水平II级进行检验。

3．检验依据原材料技术规格书、检验样品。

4．合格质量水平按AQL值：A类=0.01,B类=0.65,C类=2.5。

5.检测仪器和设备:塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。

6．缺陷分类：序号检验项目缺陷描述外包装潮湿、物料摆放混乱缺陷类别CB备注1包装内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。

未提供出货报告.厂家出货报告

厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求.B序号检验项目常规缺陷描述来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害 *** 作人员。多孔少孔孔大、孔小（依照设计图纸要求）NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象缺陷类别备注BABBBB3外观零件孔不得有积墨、孔塞现象孔PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求

1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm)NPTH：非沉B铜孔；PTH：沉铜孔PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、

PCB线路板有关质量检测标准一览表:

目 录 题 目

IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册

IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册

IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册

IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则

IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则

IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则

IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制

IPC-D-316 高频设计导则

IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则

IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则

IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则

IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验

IPC-A-600F中文版 印制板验收条件

IPC-QE-605A 印制板质量评价

IPC-A-610C中文版 印制板组装件验收条件

IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南

IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除

IPC-CM-770D 印制板元件安装导则

IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则

IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）

IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则

IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则

IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序

IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求

IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则

IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则

IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则

IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）

IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例

IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施

IPC-7525 网版设计导则

IPC-7711 电子组装件的返工

IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正

IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算

IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则

IPC-9201 表面绝缘电阻手册

IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）

IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则

IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级

IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）

J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用

J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用

IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准

IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准

IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜

IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则

IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义

IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范

IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验

IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）

IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范

IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范

IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范

IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔

IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范

IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）

IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）

IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）

IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南

IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范

IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求

IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求

IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式

IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式

IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范

IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）

IPC-DW-426 分立线路组装规范

IPC-OI-645 目视光学检查工具标准

IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证

IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求

IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）

IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）

IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准

IPC-HM-860 多层混合电路规范

IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能

IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范

IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系

IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）

IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）

IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）

IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准

IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准

IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求

IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系

IPC-2615 印制板尺寸和公差

IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南

IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求

IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范

IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范

IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法

IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法

IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法

IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）

IPC-6011中文版 印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）

IPC-6012A中文版 刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）

IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）

IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范

IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范

IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）

IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册

J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求

IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验

J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）

J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）

J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）

J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）

IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类

IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用

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