pcb新建铜皮到固定孔的间隔规则怎么设

PCb新建铜皮到固定孔的间隔规则一般是：

1. 在孔和新建铜哪唤皮区间设置最小间距，一般为0.25mm。

2. 如果孔和新建铜皮区间距大于0.25mm，则应设置最小行吵宽度为0.25mm。

3. 如果孔和新建铜皮区间距小于0.25mm，则应设置最小间距为0.15mm。

4. 在铜箔区和新建铜皮区间设置最小间距，一般为0.3mm。

5. 如果铜箔区和新建铜皮区间距大于0.3mm，则应设置最小宽度为0.3mm。

6. 如果铜箔区和新建铜皮区间档缓侍距小于0.3mm，则应设置最小间距为0.15mm。

pcb内平面层本身有铜皮。pcb内平面层运裂的负片法是铜皮，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上枝吵，它作为PCB的导电体旁搭闭在PCB中起到导电、散热的作用，负片法在电源层和GND层比较常用。

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