嘉立创EDA的免费封装库用起来如何？

EDA工具的基础研究难度大、周期长，前期投入回报较小，美国NSF、SRC和国防部等政府机构自20世纪80年以来每年投入千万美元级资金支持EDA发展。无疑，在中美博弈进入深水区的当下，EDA国产化势在必行。政策方面，在《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》中，EDA软件作为重点突破的工业软件被明确列出。资本方面，相关数据显示，2020年EDA行业融资次数已经达到16次，其中2020年国内已设立约49家EDA企业，从各个领域进行技术突破。截至2021年12月30日，国内已有4家EDA企业申请IPO，另据赛迪智库数据，2018-2020年EDA国产化市场营收份额逐步由6%提升至11%，国产化步伐逐步加快。

当前，我国现有4000多万企业，其中95%以上是中小企业，在吸纳就业、促进经济增长方面，中小企业作出很大贡献，因此，唯有创造一个具有“中国特色”的EDA软件，才能打破海外垄断的局面。而嘉立创EDA以拥有独立自主知识产权与永久免费的特点躬身入局，服务于广大电子工程师、教育者、学生、电子制造商和爱好者，恰恰抓住了很大一部分用户的核心诉求。

eda元器件封装保存，电子元器件长期存放的问题越来越得到重视:

1.许多企业发现自己不得不购买额外数量的电子元器件以防止部分元器件的老化对最终产品的影响，这就带来了电子元器件长期存放的问题。

2.和以前相比，虽然新产品的开发越来越快，产品的在市场上的生命周期也越来越短。但是生产厂家、例如汽车企业等，还是必须保证能提供10年左右的零配件以满足客户的需要。所以企业必须预先储备各类元器件和材料并长期存放。然而问题是很多元器件在一般条件下根本不可能存放10年。

最大的难点就是湿度，它会引起两大问题：氧化和水蒸汽扩散

由于元器件的表面氧化使得印刷电路板无法焊接从而导致产品彻底报废。 而元器件或印刷电路板内部的水蒸汽以及有毒成份的扩散直接导致导体的解体以及分层。

通过正确地保存此类元器件可解决上述两大问题。

氧化过程-接触腐蚀

在非常干燥的环境下不会有腐蚀。腐蚀的发生必须有两大前提条件：氧化和作为电解液的水溶液。空气中的氧作为氧化剂而水蒸汽（湿气）能起到电解液的作用。金属或合金能和氧气发生氧化的相对湿度临界范围是40-70%RH，即在每立方米中水蒸气的含量在8克以上。

解决方法1： 将元器件存放于[url=]防潮柜[/url]中

在20℃的条件下，防潮柜内的相对湿度为〈2%（0.35g/m3）。在此条件下阴极反应和氧化都不会发生。

解决方法2：防潮袋

将防潮袋抽真空后袋内空气含量在0.1-0.06 g/m3之间。而将防潮袋内充满氮气后，因为既没有氧气也没有电解液，不可能发生任何氧化反应。

水蒸汽扩散过程

大气中的水蒸汽能顺利地扩散到各类吸湿材料中。这主要归咎于蒸汽压，即在大气中的水蒸汽压力。蒸汽压越大，元器件或印刷电路板就越容易吸收空气中的水分，所以在处理这些元器件时必须缩短处理时间。

对于根据IPC/JEDEC J-STD020D的规定而分类为2a到5a之间的元器件而言，当蒸汽压低于2.82毫巴时，在存放和处理这类元器件时无任何要求。

用一个标准防潮柜可24小时保证平均蒸汽压低于0.95毫巴，而用防潮袋时可保证袋内蒸汽压低于0.15毫巴。这两种方式都可有效地防止水蒸汽扩散。

如果需要存放5年以上，我们建议上述两种方式组合使用。即将元器件存放在充满氮气的防潮袋中，再将防潮袋存放于低于5%RH的防潮柜中。

---