请问TOUCH PANEL的贴合和一般LCD的贴合有什麽区别。。。我没分了，有人回答吗

根据触控线路位于touch panel整体叠构中所处位置来区分（还有些奇奇怪怪的就不划入其中了）：

1、触控感应线路制作在 CG(cover glass) 上；

a、OGS，One Glass Solution，即单片玻璃制程，其工艺流程是：

大片玻璃→化学强化（使用强碱对玻璃中的Na原子只换成Ka原子，使玻此纳璃结构饱满）→黄光制程（制作触控线路）→切割（此流程会产生芹磨很多锯齿边角）→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→贴OCA（光学压感胶）→贴LCM(LCD module 液晶显示模组)→完成。

（CG破裂即触控失灵）

优点：制程简单，产能大，成本低，光学效果好，良率高，较之G+G（Cover glass + Sensor glass）的结构薄了很多，灵敏度高！！！！

缺点：强度低，而且由于强度问题一般不会低于0.7mm。产品很多补墨啦崩边啥的很容易砸坏的呵呵。

b、TOL（STOL），Touch On lens，其工艺流程较之OGS是先切割后强化然后做触控，其他一样：

大片玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→黄光制程（制作触控线路）→贴OCA→贴LCM→完成。

（CG破裂即触控失灵）

优点：强度高，可信赖性高，产能低，能比OGS更薄，灵敏度高！！！！

缺点：成本高，只能面向高端手机市场。

c、GF( or GFF)，Glass+Film（or Glass + Film + Film），sensor做在透明可绕性基材上，再将基材贴在CG上。做出来的东西更类似于oncell：（此处GF为我司酷炫的TOL II）

大片玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→ 盖板玻璃

Film黄光制程or镭射（制作触控线路在PET材质上）→film sensor

盖板玻璃+胶+film sensor→贴OCA→贴LCM→完成。

（CG破裂可能引起触控全部或部分失灵，可能性较低）

GF优点：光学效果比GFF好很多（不及TOL与OGS），边框可做的更窄，相比TOL的Cover Glass强度更高的（由于不是使用Cover Glass作为基底制作线路，玻璃的强度不受到黄光制程中化学试剂的影响，强度更高），sensor制作和贴合出问题可以进行返工（玻璃不必报废）节约成本。

GF缺点：相比TOL工序增加（增加道工序，良率就会相应减少）导致成本并不比TOL低多少（利益相关不便多说）

GFF优点：老技术，良率高，成本较低（PET film），盖板强度高。

GFF缺点（多了）：触控敏感度没有GF高，且信赖性比GF更差，更别说OGS/TOL，光学效果比GF差了很多，较厚可以明显看到屏幕表面到LCM之间有间隔，边缘有明显的褶皱。

2、G+G（cover glass+sensor glass），即触控感应线路制作在专门的单层玻璃上,触控sensor工艺流程和OGS类似，但贴LCD前先要把Sensor glass贴在Cover glass上嫌扒斗（强度和GF的玻璃一样）：

大片CG玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→CG。

大片Sensor玻璃→黄光制程（制作触控线路在玻璃上）→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→贴OCA→贴CG→贴OCA→贴LCM→完成。

（CG破裂不影响功能，sensor glass破裂影响功能）

优点：强度高，光学性能较好，灵敏度高！！！

缺点：成本较高，较厚！真的厚！

(PS:吃力不讨好的结构，手机上已经很少使用了。。不过水果七或许是它的新生

3、触控感应线路制作在 LCD上（incell or oncell），制程：

大片CG玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→贴OCA→贴LCM→ok！（简单！粗暴！）

（CG破裂基本不影响功能，但若LCD破裂（即使CG不破裂）功能亦会失灵）

优点：薄，强度高，光学效果好，缩减制造流程。

缺点：LCM产能低（不好买），LCM强度低，LCM生产工艺难，触控干扰大→尺寸做不了太大。

PS:油墨上由于材质不同，制程方式不一，为了减少干（shi）扰（jian），这里就不多说了。

本来想简单说说结果码了一堆，其中的比较基本为个人看法 （如光学效果好坏等），说明原理就扯不完了。码的比较快，出错和遗漏还请指出，以上。

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由于现有的基本都是全贴合工艺，CG与LCD之间会用压感胶进行贴合。如果换屏幕，不可能只换LCD or CG ，都是直接换屏幕总成（CG+LCD贴合后的成品，大概手机总价的三分一吧。。。）。所以。。。。。大家还是尽量别砸。。。量别砸。。。别砸。。。砸。。。砸。。。砸。。。砸干嘛不砸！

。。。MX4屏幕就有两种既有OGS，也有GF（大法旗舰是TOL！索尼大法好！索尼大法好！买买买！！！Z5！买买买！）

了解其工作原理，连接到一个设备，编写控制代码，进行测试。

自制“弯曲传感器”（Flex Sensor），几乎量成本，尽情的玩吧。

白纸画出以上图片

涂黑，请注意“必须使用铅笔”，“铅笔”，“铅笔”，重要的说三遍

右侧不涂，在框内贴“锡纸胶带”

锡纸胶带，很便宜

剪出两条，贴在框内

第一步就是以上部分

粘贴导线，开始第二步，专业的词应该叫做“封装”

粘贴好导线剪下来，然后沿着折叠线，折叠

折叠后的样子

折叠后的细节，多出来的两个耳朵就反向折叠一下

用硬纸板剪2个纸片，比折叠后的略大一点（边沿大1mm）对其，准备好胶带（什么胶带都可以）使用胶带进行缠绕，我缠绕了3层，可以视情况自己定

用万用表测电阻，这个电纳培阻和一会需要唯丛配合的电阻阻值有关，上图为我的实测值

弯曲以后的电阻值，所以我配指茄樱合一个33K欧姆的电阻（只是大概啊）一起使用，下图有电路图

电路接线如图，上电，用模拟量通讯，实测响应值入电脑串口显示

然后加入舵机，联合测试，程序如下：

#include <Servo.h>

Servo myservo

int potpin=0

int pos = 0

int val=0

void setup() {

myservo.attach(9)

}

void loop() {

val=analogRead(potpin)

pos=(val-200)/2

myservo.write(pos)

delay(15)

}

//备注：pos=(val-200)/2是指实测的280~470，不能减出负值，所以减200，然后除以2是470-200=270,270除以2的值小于180度，我这都是大约，只是演示可以控制而已，这些参数应按实际情况修改。

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