热电偶作为一种主要的测温元件,具有结构简单、制造容易、使用方便、测温范围宽、测温精度高等特点。但是将热电偶应用在基于单片机的嵌入式系统领域时,却存在着以下几方面的问题。① 非线宴睁谨性: 热电偶输出热电势与温度之间的关系为非线性关系,因此在应用时必须进行线性化处理。②冷端补偿:热电偶输出的热电势为冷端保持为0℃时与测量端的电势差值,而在实际应用中冷端的温度是随着环境温度而变化的,故需进行冷端补偿。
③ 数字化输出 : 与嵌入式系统接口必然要采用数字化输出及数字化接口,而作为模拟小信号测温元件的热电偶显然无法直接满足这个要求。因此,若将热电偶应用于嵌入式系统时,须进行复杂的信号放大、A/D转换、查表线性化、温度补偿及数字化输出接口等软硬件设计。如果能将上述的功能集成到一个集成电路芯片中,即采用单芯片来完成信号放大、冷端补偿、线性化及数字化输出功能,则将大大简化热电早并偶在嵌入式领域的应用设计。Maxim公司新近推出的MAX6675即是一个集成了热电偶放大器、冷端补偿、A/D转换器及SPI 串口的热电偶放大器与数字转换器。
..
void delay_us(uchar m){
while(m--)
}
uint Read_6675()
{
uchar i=0
uint temp=0
uint dat6675=0
//-------------
//接口初始化
CS=1
SCK=0
delay_us(10)
//猛猜首--------------
CS=0
delay_us(10)
//获取16位数据
for(i=0i<16i++)
{
SCK=1
temp=temp<<兆扮1
if(SO==1)
temp=temp|0x01
SCK=0
delay_us(10)
}
CS=1
/枝数/---------------
//取出其中12位温度数据
temp=temp<<1
temp=temp>>4
dat6675=temp
//---------------
return dat6675
}
也可以测试的,这个要根据芯片的datasheet来连接的.一般分两次读,存储的时候分为两个字节存储.可以和衫裂高四唤闭位一个存储器,低八位一个存储器.也可以高8位和低4位分开,这个看你塌旦自己设计了.
运用的时候也是一样的.
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