STM32F103程序运行正常,但在debug时进入HardFault_Handler是什么原因？

在硬件中断函数HardFault_Handler是

如果上电后, 在调试时, 执行单步, 会在不确定位歼晌置的地方产生HardFault_Handle, 检查一下时钟配置(外部晶振频率, SysTemInit/PLLConfig相关函数以及晶振频率宏定义)。

STM32出现硬氏闷锋件错误可能有以罩谈下原因：

(1)数组越界 *** 作；

(2)内存溢出，访问越界；

(3)堆栈溢出，程序跑飞；

(4)中断处理错误；

首先，你在 void HardFault_Handler(void) { /* Go to infinite loop when Hard Fault exception occurs */ while (1) { } } 里面设置一个断点，看程序运槐兆行的时候会不会进去，进去则说正陆明你的程序逻辑上铅清租有问题，有可能是数组越界之类的错误

解决这个问题要涉及的方面就多了：

1、Cortex-M3程序结构的问题。

2、了解Cortex-M3启动流程。

3、Cortex-M3中断向量表问题。

4、用Flash写函数来烧写程序，烧写的应该是bin文件而不是hex文件。

直接跟你说最快最直接解决方法（我的IAR开发环境下的修改，不知道你是用Keil开发还是IAR开发，这里会有些区别）：

1、先在B程序代码中修改中断向量表，修改方法，在main函数开始调用NVIC_SetVectorTable(NVIC_VectTab_FLASH, 0x3f000)来重新配置中断向量表。

2、在A程序里边，跳转部分进行如下 *** 作

__disable_irq()    //关闭全部兆差中断

__set_MSP(*(__IO uint32_t*) 0x0803f000)//因为要执行另外的程序，堆栈要重新初始化

((void (*) (void)) (*((vu32 *)(0x0803f000+4)))) ()    //最后进行程序跳转

3、因为程序A跳转的时候关闭了中断，在程序B里面各种初始化后要重新打开中断__enable_irq()

4、要将程序B编译生成的bin文件烧写，而不是hex文件。

5、忘了还有一拦猜稿点，修改程序B代码的起始位置，在IAR下的修改方式如下：

project->options,在linker栏目下有

点击选择固件库提供的配置文件stm32f10x_flash.icf，然后在工程下打开该文件，修改程序B的代码起始位置，做如下的修改

OK！编译生成bin文件烧写即简孝可。

你可以先试试，看能不能成再说，至于为什么这么改就需要去弄懂我上面提出的4个问题。

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