插件后过锡炉，怎么过完后电路板上很多小的锡渣？怎么解决？有喷免洗助焊剂

是否有，锡炉是手工，还是自动浸焊机，还是波峰焊，小小的锡渣是氧化物，还是锡珠，这些需要说明清楚，才能帮助您！

DS300FS

如果是锡珠，需要从PCB板喷雾助焊剂是否含水量多，如果只是助焊剂的残留用免洗才有帮助，如果锡的残留，助焊剂要提高活性才会改善，最重要是您需要一台好的设备，自动浸焊机或波峰焊机！

如果是焊点上有出现气孔的话有：1：PCB受潮了，就是说你的PCB板在空气中存放的时间太长了。打高一点预热，慢一点链速。2：你的pcb焊盘可能是镀镍的，因为镀镍的遇热冲突反应比较强烈，只有松香型的助焊剂可以稳住、3：助焊剂喷量大，预热不够。

这种不良现象属于波峰焊接透锡不良，波峰焊中透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。

产生原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

解决对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大015～04mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；

e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

波峰焊机

对于波峰焊锡渣的大量产生，我觉得工艺性影响比较大包括设备！时常遇到较多工厂不关注锡面高度的问题。同一型号系列锡条N个厂用的锡渣只有5KG左右/8小时，另N个工厂锡渣产出十几KG/8小时。正规锡厂对锡条制作都有一定的技术性。我觉得工艺较规范与设备保养良好的工厂锡渣情况都偏少，所以工艺与设备才是主要的。当然焊锡保养也是需要的！许多工厂只知道向锡炉里投锡，一月，一年，两年过去了还在投。焊锡保养一般需要供应商去支持。销售人员总不能接单，出货，收钱就了事。需要定期为客户做锡炉焊锡测试与调整。销售人员总不能在等投诉！以上摘自smthome。
当然，即使销售人员来了，这个问题得以改善N个长的锡渣量还是5KG左右/8小时，这是波峰焊方面，设备维护 *** 作都已无法解决的问题了。但这个问题并不是不可以解决，随着抗氧化还原剂的出现，锡渣的产生量可以控制在04KG以下/8小时，为波峰焊焊接带来了新的机会，给OEM厂家带来了新的减少成本，增加竞争力的机会。东莞卓力生产的抗氧化还原剂zl80环保类型，zl70抗氧化还原剂为非环保类型，粉的zl60抗氧化还原粉为环保类型，可用于无铅和有铅工艺。

1二边链爪高度是否一至是否有倾斜过波峰时低的一边漫锡,
2PCB进波峰时是否没有夹好,板材是否前低后高,
3波峰太高,
4PCB板材通孔是否过大,遇波峰时会上锡,
5PCB吃锡是否过深,运输过程中是否有振动,
6检查链爪是否有变形,
7导轨二头宽度是否一至
希望对你有帮助,多观察!

对于波峰焊中所说的锡渣过多，首先要分清楚锡渣是否正常，一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的，而豆腐状的锡渣却不正常。锡渣过多也是一般波峰焊常见问题，目前由安达自动化设备有限公司研发的一款低锡渣节能波峰焊能解决锡渣多的问题，锡渣量：03-09kg/8h，每年大概能节约15万。如果您的还是比较老的波峰焊的话，针对不正常的豆腐状锡渣的产生原因有如下几点：
①、主要原因是波峰炉设备的问题：目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想，波峰太高，峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候，温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施，不断的把锡渣压到炉中，回圈的连锁反应加激锡渣产生。
②、波峰焊的温度一般都控制得比较低，一般为280℃±5℃（针对无铅SN-CU07的锡条来说），而这个温度是焊料过程之中所要求的最基本要达到的温度，温度偏低锡不能达到一个很好的溶解，间接造成锡渣过多。
③、人为的关系，在适当的时候加锡条也是很关键的，加锡条的最适当时候是始终保持锡面和峰顶的距离要最短。
④、有没有经常清理锡渣，使峰顶掉下来的焊锡能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面，受热不均匀，也会造成锡渣过多。
⑤、平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因之一。
※为解决波峰焊锡渣过多，含铜量超标的原因，请定期清炉，大约每半年或一年换一次新锡较适宜。（换锡：即把波峰焊里的锡全部清出来，清洗干净锡炉的每个部件，再装上每个部件，加新的锡条即可）！

锡渣本身含锡量较高，但由于产生了难熔的Sn-Cu合金，所以很难被再利用。锡渣的产生有其必然性，也有规律性，在生产作业中注意各方面程序是可以将其降到最低的。
波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。
一、严格控制炉温
对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。
二、波峰高度的控制
波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。
三、清理
经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。四、锡条的添加
在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。
五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理
在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为828g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为880g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。
上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。
六、定期检测锡炉中锡的成分
严格控制锡中不纯物含量;因为不纯物含量的增加会影响到锡渣的产生量

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