PCB上有很多地 ：24V地，5V地，3.3V数字地；用哪个地敷铜？哪个地与PE外壳连接，怎么连接

敷铜好像不是电层就是地层，多层板地层一般在一个板层（可以分割敷模拟地，数字地），电层一般在一个板层（例如33v,5v等）
无论哪一层敷铜，顶层，底层或其他层如果敷铜的话，通常网络连接上只连V或GND，大面积敷地抗干扰性比较好（来源：>所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：50V、33V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
1、大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了加网格的目的未必是为了美观,而是可以防止和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡所以,就是大面积敷铜,也要注意开几个槽,缓解铜箔起泡。
2、环形地线,可以有屏蔽作用,也可以形成对辐射信号的接收类似于环形天线所以,充电器既有大电流又有小信号检测,所以,还是采用“树型地线为好。
3、这样一般的充电控制IC还是自己成为地线回路再与大电流地回路连接为好,减少大电流回路的铜箔压降对小信号的干扰。
这样做,不是绝对的,也可以看到不少违反上面要求的,也可以使用的但是我在一般布板的时候,会尽可能注意这些要求的。
1、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”。
2、一块PCB，不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。因为电源与地一样，也是“参考平面”，电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的，没有滤波电容的地方，就没有“接地”。
3、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
4、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
5、晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

1、只是个标志。地线都是连接在一起的。
2、这个电路中，这只是电路地，不一定需要接大地。
3、你的这个地由电容分压获取，一般很难获得平衡，应该采用带中间抽头的变压器，中间抽头与这个地相连。
4、小功率情况下，变压器输出没有中间抽头，可以采用两个电阻分别与C1、C2并联，有利于电压平衡。电阻越小，平衡能力越强，但是，消耗的功率也越大。
接地线就是直接连接地球的线，也可以称为安全回路线，危险时它就把高压直接转嫁给地球，算是一根生命线。
家用电器设备由于绝缘性能不好或使用环境潮湿，会导致其外壳带有一定静电，严重时会发生触电事故。为了避免出现的事故可在电器的金属外壳上面连接一根电线，将电线的另一端接入大地，一旦电器发生漏电时接地线会把静电带入到大地释放掉。另外对于电器维修人员在使用电烙铁焊接电路时，有时会因为电烙铁带电而击穿损坏电器中的集成电路，这一点比较重要。使用电脑的朋友有时也会忽略主机壳接地，其实给电脑主机壳接根地线，在一定程度上可以防止死机现象的出现。
在电力系统中接地线： 是为了在已停电的设备和线路上意外地出现电压时保证工作人员的重要工具。按部颁规定，接地线必须是 25mm 2 以上裸铜软线制成。

恩 简单的帮你分析一下：
1、对于电源的模拟地数字地之间，用一个电感连接即可。对于你的系统而言不需要考虑电脑和MSP430系统的电源连接问题，只需要共地就可以了，指的是系统的数字地和电脑COM的地线连接。
2、MSP430的模拟数字地主要是为了ADC采样，这一块需要处理好，主要是一些T滤波，扒衣(314)滤波。可以给你传一些参考电路。
3、前端放大电路，需要选取一个适当的运放来处理一下就可以了，建议选取精密型运放，TI的有很多。如果前端信号有很大的跳变范围建议使用可变增益的运放或者采用可变的RF电阻网络实现，注意信号要做好隔离和阻抗匹配。
4、9V的电池的话感觉不靠谱，因为430主要是低功耗呀，你这个9V直接给你干掉了4V，也就是稳压器件上消耗了，效率不高呀。一般430就是33V就行了，5V的电压是给运放的么，还有一个问题你的前端信号如果只有00XX的数量级的话，建议使用RailtoRail的运放或者使用双电源供电，不然这个区间的信号会丢失的，如果你了解RailtoRail的运放的话这一块我一点你就明白了。
5、最好说明你的前端电压范围，我在给你详细说明，记得联系我
补充回答：
1、9V电池通过7805和7905是得不到-+5V的，可以采用DCDC芯片实现。直接就是5V的电池供电，DCDC转到-5V，通过LM1117转到33V。
2、电源的地处理，0欧姆电阻也可以，电感也行的。
3、采集什么样子的信号，信号在模拟放大为正负交流信号，幅度1V，没说小到什么程度啊，这个前级看你的指标应该不需要做切换的。

需要。
因为电路板有两面，正方面都是需要铺铜的，所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
铺铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力。降低压降，提高电源效率。还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的地作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：50V、33V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

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