DXP怎样布局？

A 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．
B 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
C 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．
D 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
E 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
F 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
G 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻排及SOP（PIN间距大于等于127mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于127mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10 BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>07mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
11 IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
12 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
13 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
14 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
C 设置布线约束条件
1 布线层设置
在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。
为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。
2 线宽和线间距的设置
线宽和线间距的设置要考虑的因素
A 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
B 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
C 布线
1 布线优先次序
关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线
密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。
2 自动布线
在布线质量满足设计要求的情况下，可使用自动布线器以提高工作效率，在自动布线前应完成以下准备工作：
自动布线控制文件(do file)
为了更好地控制布线质量，一般在运行前要详细定义布线规则，这些规则可以在软件的图形界面内进行定义，但软件提供了更好的控制方法，即针对设计情况，写出自动布线控制文件（do file),软件在该文件控制下运行。
3 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。
4 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
5 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上。

跳线可以用2个焊盘或者2PIN的插针。
电路设计自动化 EDA（Electronic Design Automation）指的就是将电路设计中各种工作交由计算机来协助完成。如电路原理图（Schematic）的绘制、印刷电路板（PCB）文件的制作、执行电路仿真（Simulation）等设计工作。随着电子科技的蓬勃发展，新型元器件层出不穷，电子线路变得越来越复杂，电路的设计工作已经无法单纯依靠手工来完成，电子线路计算机辅助设计已经成为必然趋势，越来越多的设计人员使用快捷、高效的CAD设计软件来进行辅助电路原理图、印制电路板图的设计，打印各种报表。
Altium Designer 除了全面继承包括Protel 99SE、Protel DXP在内的先前一系列版本的功能和优点外，还增加了许多改进和很多高端功能。该平台拓宽了板级设计的传统界面，全面集成了FPGA设计功能和SOPC设计实现功能，从而允许工程设计人员能将系统设计中的FPGA与PCB设计及嵌入式设计集成在一起。 由于Altium Designer 在继承先前Protel软件功能的基础上，综合了FPGA设计和嵌入式系统软件设计功能，Altium Designer 对计算机的系统需求比先前的版本要高一些。
主要功能
1 原理图设计
2 印刷电路板设计
3 FPGA的开发
4 嵌入式开发
5 3D PCB设计

1、在每次原理图视图点击“Tools”->“Update PCB Document xxxx”后进行下面的 *** 作。

2、软件d出“Engineering Change Order”对话框，在最后有一个“Add Room”的项目，这个就是是否添加那个红色框框的 *** 作。

3、只需要点击Add Room下的Add前面的勾勾，即可取消添加Room。

4、确定后点击“Close”

5、进入更新后的PCB视图，可以看到元件都连接上了。

1、良好的布局。感觉这个很关键，因为DXP的自动布线能力较差，如果你的布局很好，走线很简单，那么自动布线也会很好的。
2、规则设置，自动布线主要依赖于规则的设置。“design”--“rules”--“routing”--“width”，设置电源线规则、地线规则。
3、自动布线。“all route”--“all”。
4、修线。自动布线的走线还是差一些的，所以需要对有些走线进行处理，使之符合标准。
个人建议还是使用手动布线。

---