allegro布线完成后如何修改线宽，Allegro批量复制Via并保持net属性针对win10系统叠层和IdentifyDCNets窗口d不出来解决方法，元件高度的设定与测量route keepin一般是shape来画的，处理route keepin如同处理shape一样，比如可以内缩，或切掉一部分，到角等。常用的比如比板框内缩1mm，电源内缩20H等。顾名思义，就是设置某一指定区域内的走线规则。完成区域规则设置分为两步，第一步：设置规则；第二步：指定区域。
下面以区域内线宽为12mil为例子进行解释：
一、设置规则
(1)、用allegro pcb design 打开pcb项目，Setup->Constraints->Constarint Manager->Physical->Region->All layers
(2)、Objects->Create->Region,输入要设置的区域规则的名称，写入规则。
二、指定区域
Add->Rectangle；
点击右边的Options，Active class and Subclass中选择Constarint region；
Assgion to region 中选择刚才新建的区域规则的名称；
然后再pcb面板中进行拖拽，就可以进行区域规则的设置了。
打开规则设置，找到Spacing目录下的Net Class-Class；
点击子目录下的 All Layers，右侧Objects下选中你的工程名称右击并单击选中-Create-Class；
d出的对话框，在Net Class：后面输入您的信号组名称，（创建多个信号组方法类似），点击OK完成创建信号组；
在Spacing下，点击Net-All Layers，右侧选中您需要添加到信号组的网络信号，右击并单击Add to-Classd出的对话框最上方，下拉选择您要添加到的组的名称，单击OK完成创建（也可以选择多个网络后，直接右击并单击Crate-Class可省去一二步 *** 作）。其余信号组方法类似；
回到Net Class-Class下的All Layers，右侧将会有您的工程名称组和您创建的信号组，选择某个信号组，右击并单击Crate - Class-Class，d出的对话框，左右两侧是您创建的信号组，左右选择不同信号组-Apply可完成多个不同信号组之间的关系建立。完后点击OK；
完成不同信号组之间的的对应关系后，跟正常设置间距方法一样，可以设置不同信号组之间的特殊间距。（版本172，望采纳，也是初学者）
通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（025mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大01mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+210mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+210）或者说比regular pad大20mil。Anti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。
内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，至少保证半径到孔大于最小线宽，同样参考IPC标准，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。
flash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。
开口大小经验值：
drill_size小于10mil: 开口12\10
drill_size10-40mil: 开口15
drill_size41-70mil: 开口20
drill_size70-170mil: 开口30
drill_size大于170: 开口40
这篇文章不错。
> 1）利用左侧栏中的option选择相应的class--进行相应的 *** 作
2）菜单栏display--color /visible对相应的类进行 *** 作
注：在进行布线等 *** 作时，应先选择该 *** 作属于哪一个类
1)建立焊盘 cadence 172--padstack editor--file--new--保存路径
2)修改焊盘的parameter和layer参数（在左下角设置距离单位MM和数据精度4）
（1）begin layer
（2）soldermask（比焊盘大01mm即可）
（3）pastemask(与焊盘大小一致)
3）存档即可
4）打开PCB editor fiel--new
(1)更改新建文件名称和存储路径 注：封装文件位置应和焊盘文件位置一致
（2）Drawing type 选择 package symbol
5）设置图纸尺寸 菜单栏setup--design parameter editor--选择design菜单--更改extent栏中的值（和元件形状稍大即可）
6)更改栅格grid的值 菜单栏setup--grid更改格点大小
7）加入焊盘引脚 菜单栏layout--pin
8）在右侧的option栏中设置相应参数 注：封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件
注：当建立四面引脚时，需要设置rotation值，同时在工作区右键--rotation实现焊盘的旋转
9）利用command将焊盘放到原点处 在command窗口输入x 0 0回车即可（注：ix 075/-075意为将X增/减075。y坐标同理）
10）此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top
11）利用丝印层画元件的边框 菜单栏Add--line 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/silkscreen_top（线宽02mm）--绘制边框
12）画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区) 菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框
13）放置参考编号
1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号
2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号（一般放置在1号引脚）
1---7)与前一致
8）在右侧的option栏中设置相应参数 注：(1)封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件 (2)因为BGA分装的标号为字母加数字所以Y的标号要一行一行的设置
注：利用command命令框更改x/y的坐标（例 x 0 0）
注：利用command命令框更改x/y的坐标（例 x 0 -127）
9)删除多余的引脚 菜单栏edit--delete（菜单栏中的叉号）--在右侧的find面板中只勾选pin--删除相应的pin
10）此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top
11）利用丝印层画元件的边框 菜单栏Add--line 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/silkscreen_top（with 02）--绘制边框
注：表明其实引脚位置，和标注一个小点
12）画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区) 菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框
13）放置参考编号
1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号（一般放置在芯片中心）
2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号（一般放置在1号引脚）
1）打开PCB editor fiel--new
(1) 更改新建文件名称和存储路径
（2) Drawing type 选择 shape symbol
2) 进行前5）、6） *** 作
3）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可）
4）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存
5）创建阻焊层图形 file--create symbol（创建的图形应该比焊盘大01mm）
（1）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可）
（2）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存
6）建立焊盘 cadence 172--padstack editor--file--new--保存路径
修改焊盘的parameter和layer参数（在左下角设置距离单位MM和数据精度4）
（1）begin layer（注：应在PCB editor中设置焊盘路径，否者shape symbol栏将找不到前面制作的shape图形（PCB editor--setup--user preferences--左侧栏中选择paths--library--在右侧将前面制作的图形路径添加到焊盘路径Padpath和图形路径psmpath中） 设置好后重启Padstack editor ）
（2）soldermask（比焊盘大01mm即可、 *** 作与1同）
（3）pastemask(与焊盘大小一致、 *** 作与1同)
3）存档即可
4)利用焊盘建立封装
建立通孔类焊盘（焊盘通常比引脚大10-12mil）
1)制作Flash 焊盘
（1）打开PCB editor fiel--new
更改新建文件名称和存储路径
Drawing type 选择 flash symbol
2）设置图纸尺寸、设置格点大小
3）添加Flash图形 add --flash symbol （注当过孔内径比较小时，flash内径对过孔内径大5-6mil，当过孔内径比较大时如1mm,flash内径采用15mm）
4）file--create symbol--保存创建Flash symbol
5)建立圆形通孔焊盘
（1）cadence 172--padstack editor--file--new--保存路径
对钻孔参数进行设置
（1）begin layer
（2）将相同的参数设置到end layer中
（3）对default internal层的参数进行设置
3）对pastemask_top和pastemask_bottom进行设置（参数和begin layer一致）
4）对soldermask_top和soldermask_bottom进行设置（参数和begin layer大01mm）
1）打开PCB editor fiel--new
更改新建文件名称和存储路径
Drawing type 选择 package symbol（wizard）
2)选择封装类型（如dip封装）--点击next
3）点击load template--点击next
4）设置单位大小、精度以及元件标号--点击next
5）设置元件的引脚数以及引脚间的距离--点击next
6）设置一号引脚钻孔焊盘以及其他焊盘的形式--next
7)将symbol放置到中心或一号引脚--next
8）finish
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