谬论二：填志愿时经常有人对我们说：专业不重要，学校最重要，进了个好学校想学什么再学。这亦是狗屁。进了学校，本专业的课程就可能会压得你喘不过气来，还有多少人有时间和毅力选修第二专业？而所学专业几乎就是决定了你今后一生的职业生涯。而学校，说实在话本科阶段我觉得从老师那学到的东西各校间差别不是很大。课上讲的大同小异，课下也不会有什么好老师给你单独指导和点拨，若能遇着，那是你的幸运。越牛的学校的越牛的老师就越忙，不要指望他们会在教学上花多少心思，更不要指望他们对你另眼相看。反倒是一些普通院校的小老师们可能跟学生走得更近，辅导更多些，虽然他们可能水平一般，但对于你大学的学习来说还是足够的。综上所述，我觉得对于一个电子爱好者来说，成为一名普通重点大学的电子系学生比成为北大的哲学系学生更重要。当然看帖的应该大多数都是学电的，那恭喜你，这个专业不错的，虽不是什么“朝阳产业”，但绝对是个“常青行业”。
谬论三：上了大学，可能又有不少人对你说，在大学专业不重要，关键的是学好计算机和英语，这样就不愁找不到好工作了。这也是屁话。你要明确一点：你将来不是纯靠英语吃饭的，也不是做编程、搞软件开发或动画创作的。我是想说：若果你性格偏内向沉稳、肯钻研、爱好电子行业，将来想从事电子设计和研发工作，那你一定要学好专业课。当然英语也很重要，但以后工作中用得多的是你的专业英语，即能读懂英语技术文档，而不是跟别人比你口语多正宗多流利。至于计算机，那就是一工具，不要花太多时间去学photoshop、3dmax、Flash、网页制作等流行软件，这些在你今后的工作中用不着，也会牵扯你大量时间精力。好钢用在刀刃上，多进进实验室多搭搭电路吧。当然，电类学生对电脑也有特殊要求，那就是用熟Protel、
Multisim，学好汇编语言、C语言、选学PLD相关软件。任务也是很重的。
以上说了3个谬论，下面言归正传吧。那么进了大学，读了电类专业，这4年你该学些什么呢？
首先要了解：电类专业可分为强电和弱电两个方向，具体为电力工程及其自动化（电力系统、工厂供变电等）专业属强电，电气工程及其自动化以强电为主弱电为辅，电子、通信、自动化专业以弱电为主。其他更进一步的细分要进入研究生阶段才划分。但无论强电还是弱电，基础都是一样的。
首先高数是要学好的，以后的信号处理、电磁场、电力系统、DSP等不同方向的专业课都用得着。
专业基础课最重要的就是电路分析、模拟电路、数字电路。这3门课一定要学好。这3门课一般都是大一下学期到大三上学期开设，对大多数对电子知识还了解不多的同学来说，通常是学得一知半解，迷迷糊糊。所以，最好是在开课之前或是开课的同时读一两本通俗浅显的综合介绍电子知识的书籍，对书中的知识你不需要都懂，能有个大致感觉就行。
对这这种入门读物的选择很重要，难了看不懂可能兴趣就此丧失或备受打击，反而事与愿违。在此推荐一本《电子设计从零开始》（杨欣编著，清华大学出版社出版），该书比较系统全面地介绍了电子设计与制作的基础知识，模电、数电、单片机、Multisim电路仿真软件等都有涉及，一册在手基本知识就差不多了，关键是浅显易懂，有一定趣味性。另外科学出版社引进出版的一套小开本（32开）电子系列图书也不错，是日本人写的，科学出版社翻译出版，插图较多，也较浅显，不过这一系列分册较多，内容分得较细。
除了看书，还要足够重视动手实践。电路、模电、数电这些课程进行的同时都会同时开设一些课程试验，珍惜这个动手机会好好弄一弄，而不要把它当作一个任务应付了事。跟抄作业一样，拷贝别人的试验结果在高校中也是蔚然成风，特别是几个人一个小组的实验，那就是个别勤奋好学的在那折腾，其他人毫不用心地等着出结果。
我只想说，自己动手努力得来的成果才是甜美的，那种成就感会让你充实和满足。游手好闲的，到临近毕业找工作或在单位试用时，心中那种巨大的惶恐会让你悔不当初。这种教训太多了，多少次我们都是蹉跎了岁月才回过头来追悔莫及。除了实验课好好准备好好做之外，许多学校都设有开放性实验室，供学生平时课余自觉来弄弄。珍惜这种资源和条件吧，工作后不会再有谁给你提供这种免费的午餐了。
当然有些学校没有这么好的条件，或缺少器件，那同学们就在电脑上模拟一把试验平台吧，就是学好用好Multisim软件。Multisim是一种电路仿真软件，笔者上学时叫做EWB，后来随着版本更新，先后更名为Multisim2001、Multisim7、Multisim8。这个软件可模拟搭建各种模拟电路和数字电路，并可观测、分析电路仿真结果。大伙可以把模电、数电中学习的电路在这软件里面模拟一下，增加感性认识，实验前后也可把试验电路在软件里模拟，看跟实际试验结果有多大差别。可以说，只要你是学电的，这个小软件就是你上学时必须掌握的，对你的学习助益很大。另一个必须掌握的软件那就是protel了。
上学时，从小学期的综合设计实验到毕业设计，最后都会要求你用Protel绘出设计的电路原理图和PCB版；工作后，Protel也是你必须掌握的基本技能，部分同学毕业后一两年内的工作，可能就是单纯地用这软件画板子。Protel的版本也走过了Protel98、Protel99、Protel99SE、ProtelDXP、Protel2004的发展道路。Protel99SE、ProtelDXP、Protel2004这三个版本现在用得最多，目前许多学校教学或公司内工程师使用的都还是Protel99SE，当然若作为新的自学者直接从Protel2004学起似乎好一些。
综上所叙，作为最基本的EDA（电子设计自动化）软件，Multisim和Protel是所有电类学生在上学时必须掌握的。其他的如Pspice、Orcad、SYstemview、MATLAB、QuartusII等等，需根据不同的专业方向选学，或是在进入研究生阶段或工作后在重点学习使用。那Multisim和Protel好学么？入门应该问题不大，让师兄师姐指导指导，或是找一两本入门书看一看就OK了。这里推荐一本《电路设计与仿真——基于Multisim 8与Protel 2004》（也是杨欣编著，清华社出版），作为这两款软件的入门学习挺不错的，关键是一本书包含了两款软件学习，对穷学生来说比较划算，若是花钱买两本书分别去学这两个软件，就不值了，因为Multisim的入门不是很难。另用Protel画PCB电路板学问挺大的，有必要多看一些技术文档或是买一本高级应用类的图书。
2大三大四（学习专业课，尝试应用）
进入大三，就涉及到专业课的学习了，本文只讨论以应用为主的专业课，其他如《电力系统分析》、《电机学》、《自控原理》、《信号与处理》、《高电压》、《电磁场》等等以理论和计算为主的专业课，咱就不多提了。当然这些课对你今后向研究型人才发展很重要，也都很让人头疼，要有建议也只能说是努力学、好好学，懂多少是到少（不过别指望全都懂），以后工作或接着深造用得着时再回过头来接着补接着学，那时有工作经验或接触多了有感性认识，可能学着就容易些了。
那以应用为主的专业课又有哪些呢？不同专业方向有不同的课程，很难面面俱到。这里先简单罗列一下，有微机原理与接口技术（也称单片机）、开关电源设计、可编程逻辑器件（PLD）应用、可编程逻辑控制（PLC）应用、变频器应用、通信电路、数字集成电路分析与设计、DSP、嵌入式等等。可能有同学要问：这么多东西，大学阶段要想都学好不容易吧？答案是不仅是不容易，而且是不可能。这些技术每一门展开来都是复杂的一套知识，可以说，你只要精通其中一门，就可以到外边找个不错的工作了。
而且在大学阶段，这些课程也不是都要学的，而是针对不同专业方向选修其中几门（具体选哪几门，多研究研究你们各自的专业培养方案，多请教老师），学的时候争取能动基本用法即可，真正的应用和深入是要到工作后的；当然你若很勤奋或有天赋，能熟练掌握某一门达到开发产品的程度，那毕业后找个好工作就轻而易举了。到这里我们需要再明确一点：电子领域知识繁多、浩如烟海，所以一般搞硬件的公司都有较多的员工，一个研发项目是多人细致分工、共同完成的，所以我们经常会听到团队意识这个名词。因为一个人的能力有限，不可能掌握所有的知识。比如一些人专门负责搞驱动，一些人专门从事逻辑设计，一些人专门搞高频无线，一些人专门搞测试，一些人专门设计外壳，一些人专门设计电路板等等。
看到这里可能有的同学头都大了：那说来说去大学阶段到底究竟应该学些什么呢？说实话写到这里我的头也大了，电子设计涉及方方面面的东西太多了，实在不是一篇文章甚至一本书能说得清楚的。所以我决定剔除这些生涩的课程名目，大致说一下我所认为的一个电类学生或是想要成为电子工程师的自学者应该掌握的基本的专业技能。
现在应该说单片机不知道那是相当严重的问题。单片机的知识和应用的技巧成了求职面试中必备的问题。但是单片机的知识较难入手，但是你如果看了《51单片机应用从零开始》(清华大学出版社，王玉凤，刘湘黔，杨欣编著)就不是这么感觉的了，这是一本中学生都读得懂的单片机基础和应用教程。这本教程凝结了国内几所重点大学中站在科研、教学第一线教师们的心血，也得到了英国剑桥大学、牛津大学、伦敦帝国理工大学、伦敦大学、加的夫大学等世界著名大学多位博士生导师的指导意见。经过多位学者的精心裁剪，本书的脉络、线索、内容才真正符合读者学习单片机的需要。
《51单片机应用从零开始》以生动活泼、平实易懂的语言讲述。尽量让单片机学习过程中不断涌现的专业词汇，在不知不觉的情况下通过多方面的使用而掌握。本书没有用专业的描述方法来叙述知识点，取而代之的是以“讲故事”的形式把应该了解的内容和盘托出。
十分注重基础知识的铺垫。在单片机学习之前，需要对计算机原理和电子技术有一定的了解。本书考虑到不同读者的知识背景不同，把这两个基础理论融入到了单片机的讲解当中，使阅读起来感觉不到有什么障碍。
构建了全面的学习支撑体系。每章最后的“实例点拨”除了巩固每章的学习知识外，更重要的是开辟单片机应用的视野；再加上“器件介绍”环节，补足单片机从基础到应用所需要的知识；以及丰富的附录内容可作为学习和应用单片机的强力参考。这便构建了一个完整学习单片机的支撑体系。
既授人以鱼，也授人以渔。书中有充足的实例应用，可以用在单片机实验、单片机课程设计当中。但更重要的是，这些实例前后都伴随着仔细的讲解，一个例子下来就能摸清来龙去脉。
叙述的内容全面、新颖、权威。严格按照单片机官方的技术参考对其进行讲解，包括所有51单片机学习与应用需要的基础知识。无论叙述的内容或是实例，都是目前世界上单片机应用的主流。
全书浑然一体。虽然每章各具标题，实际上互有联系。而这种联系如果在书中忽略不谈，则会对理解和记忆产生障碍。本书在正文中多次有知识点的相互映射，这不但能加深前后内容的联系，而且能深化理解与记忆。
我认为：除了最初提到的电路分析、模拟电路、数字电路、单片机外，应了解并掌握电子元器件识别与选用指导、基本仪器仪表的使用、一些常用电路模块的分析与设计、单片机的应用、PLD的应用、仿真软件的应用、电路板设计与制作、电子测量与电路测试。
电子元器件的识别与使用就不用说了，这是元素级的基础，不过要想掌握好也并不容易，一些电子系学生毕业了，还认不出二极管、三极管实物、分不清电解电容的正负极等等，也不是没有的事。还是一句话，多进进实验室，多跑跑电子市场，多看看书。
仪器仪表的使用，大学的实验课中你至少会用过数字万用表，波形发生器、电源、示波器、小电机、单片机仿真机，至少要把这些东西的接线方法和用法弄懂吧。
常用电路模块也是包罗万相，各种放大电路、比较器、AD转换电路、DA转换电路、微分电路、积分电路，还有各种数字逻辑单元电路等等，只能说，大致了解吧，并学会怎么去查资料、查芯片查管脚。最基本的，做实验或课程设计中用到的各种芯片要弄熟。
单片机，这是应该掌握的。时下单片机种类繁多，但各大小企业用得最多的还是51系列单片机，而且价格便宜、学习资料也最全，故给自学者推荐。当然各学校开课讲的单片机型号会有所不同，没关系，学好单片机编程，学好了一种，再学别的单片机就容易了。
PLD（可编程逻辑器件），一种集成电路芯片，提供用户可编程，实现一定的逻辑功能。对可编程逻辑器件的功能设定（即要它实现什么功能）要有设计者借助开发工具，通过编写程序来实现，这跟单片机类似。开发工具可学习Altera公司的Quartus II软件（这是该公司的第4代PLD开发软件，第3代是MAX+PLUS II软件）。编程语言学习硬件描述语言VHDL或Verilog HDL。
仿真软件最基本的就是前面说的Multisim了，另外还可学MATLAB。其他的试专业情况选学或是工作后学。电路板设计与制作主要是用Protel软件辅助进行。这在前面已有介绍，读者应该也比较熟悉。
最后建议同学们积极与各类电子竞赛赛事，参加一场比赛一个项目做下来，电子设计的一个流程和各环节的基础知识就能串起来了，对知识的融会贯通及今后走向工作岗位都有莫大裨益。
以上这些东西我说得笼统，深入下去又是一大堆要学的东西。还是那句话，多啃书本、多实践！清华大学出版社有一套“电子电路循序渐进系列教程”是按照上面我所讲的那个思路出的，可惜好像还没出全，现在好像只有《单片机在电子电路设计中的应用》、《电路设计与制板——Proetl应用教程》、《仿真软件教程——Multisim和MATLAB》、《常用电路模块分析与设计指导》几本。另外听听你们老师的意见、师兄师姐的意见，问问他们应读些什么书，当然也不能尽听尽信，翻开一本书我想你先大致看看他讲得是否通俗，自己琢磨着能看懂几分？我想能有5分懂这本书就值得一看了，示自己现阶段的知识情况，太浅显的书不用看了，太深的书也不要去看，看得迷迷糊糊还打击自信心丧失了兴趣。
好了，就此停笔吧。本来是要写个书目推荐，可干瘪瘪的罗列一堆书目有什么意义？还是写下这些字，让同学们自己去思考去选择去深入吧，希望能对你们有所帮助。
最后一句老生常谈也是我的切肤之痛：大学四年会一晃而过，要学的东西太多太多，不要虚度光阴。及时当努力，岁月不待人！
高级太阳能发电机 (Advanced Solar Panel)
又称日月太阳能，白天发电8Eu/t；晚上发电1Eu/t。输出电压32Eu/t
内部蓄电量32000EU，，可同时充4件电子产品。
合成方法:
防爆玻璃 3
合金板 2
太阳能发电机 1
高级电路板 2
光辉强化铱铁合金板 1
↓
高级太阳能发电机 1
太阳能电池的原理
太阳光照在半导体p-n结上，成新的空穴-电子对，在p-n结电场的作用下，空穴由n区流向p区，电子由p区流向n区，接通电路后就形成电流。这就是光电效应太阳能电池的工作原理。
太阳能发电方式太阳能发电有两种方式，一种是光-热-电转换方式，另一种是光-电直接转换方式。
（1） 光-热-电转换方式通过利用太阳辐射产生的热能发电，一般是由太阳能集热器将所吸收的热能转换成工质的蒸气，再驱动汽轮机发电。前一个过程是光-热转换过程；后一个过程是热-电转换过程，与普通的火力发电一样太阳能热发电的缺点是效率很低而成本很高，估计它的投资至少要比普通火电站贵5～10倍一座1000MW的太阳能热电站需要投资20～25亿美元，平均1kW的投资为2000～2500美元。因此，目前只能小规模地应用于特殊的场合，而大规模利用在经济上很不合算，还不能与普通的火电站或核电站相竞争。
（2） 光-电直接转换方式该方式是利用光电效应，将太阳辐射能直接转换成电能，光-电转换的基本装置就是太阳能电池。太阳能电池是一种由于光生伏特效应而将太阳光能直接转化为电能的器件，是一个半导体光电二极管，当太阳光照到光电二极管上时，光电二极管就会把太阳的光能变成电能，产生电流。当许多个电池串联或并联起来就可以成为有比较大的输出功率的太阳能电池方阵了。太阳能电池是一种大有前途的新型电源，具有永久性、清洁性和灵活性三大优点太阳能电池寿命长，只要太阳存在，太阳能电池就可以一次投资而长期使用；与火力发电、核能发电相比，太阳能电池不会引起环境污染；太阳能电池可以大中小并举，大到百万千瓦的中型电站，小到只供一户用的太阳能电池组，这是其它电源无法比拟的。
太阳能电池产业现状
现阶段以光电效应工作的薄膜式太阳能电池为主流，而以光化学效应工作的湿式太阳能电池则还处于萌芽阶段。
全球太阳能电池产业现状
据Dataquest的统计资料显示,目前全世界共有136 个国家投入普及应用太阳能电池的热潮中,其中有95 个国家正在大规模地进行太阳能电池的研制开发,积极生产各种相关的节能新产品。1998年,全世界生产的太阳能电池,其总的发电量达1000兆瓦,1999年达 2850兆瓦。2000年,全球有将近4600 家厂商向市场提供光电池和以光电池为电源的产品。
目前,许多国家正在制订中长期太阳能开发计划,准备在21世纪大规模开发太阳能，美国能源部推出的是国家光伏计划, 日本推出的是阳光计划。NREL光伏计划是美国国家光伏计划的一项重要的内容，该计划在单晶硅和高级器件、薄膜光伏技术、PVMaT、光伏组件以及系统性能和工程、 光伏应用和市场开发等5个领域开展研究工作。
美国还推出了"太阳能路灯计划",旨在让美国一部分城市的路灯都改为由太阳能供电,根据计划,每盏路灯每年可节电 800 度。日本也正在实施太阳能"7万套工程计划"， 日本准备普及的太阳能住宅发电系统,主要是装设在住宅屋顶上的太阳能电池发电设备,家庭用剩余的电量还可以卖给电力公司。一个标准家庭可安装一部发电3000瓦的系统。欧洲则将研究开发太阳能电池列入着名的"尤里卡"高科技计划，推出了"10万套工程计划"。 这些以普及应用光电池为主要内容的"太阳能工程"计划是目前推动太阳能光电池产业大发展的重要动力之一。
日本、韩国以及欧洲地区总共8个国家最近决定携手合作,在亚洲内陆及非洲沙漠地区建设世界上规模最大的太阳能发电站,他们的目标是将占全球陆地面积约1/4的沙漠地区的长时间日照资源有效地利用起来,为30万用户提供100万千瓦的电能。计划将从2001年开始，花4年时间完成。
目前,美国和日本在世界光伏市场上占有最大的市场份额。 美国拥有世界上最大的光伏发电厂,其功率为7MW,日本也建成了发电功率达1MW的光伏发电厂。全世界总共有23万座光伏发电设备,以色列、澳大利亚、新西兰居于领先地位。
20世纪90年代以来,全球太阳能电池行业以每年15%的增幅持续不断地发展。据Dataquest发布的最新统计和预测报告显示,美国、日本和西欧工业发达国家在研究开发太阳能方面的总投资, 1998年达570亿美元;1999年646亿美元;2000年700亿美元;2001年将达820亿美元;2002年有望突破1000亿美元。
我国太阳能电池产业现状
我国对太阳能电池的研究开发工作高度重视,早在七五期间,非晶硅半导体的研究工作已经列入国家重大课题;八五和九五期间,我国把研究开发的重点放在大面积太阳能电池等方面。2003年10月，国家发改委、科技部制定出未来5年太阳能资源开发计划，发改委"光明工程"将筹资100亿元用于推进太阳能发电技术的应用，计划到2005年全国太阳能发电系统总装机容量达到300兆瓦。
2002年，国家有关部委启动了"西部省区无电乡通电计划"，通过太阳能和小型风力发电解决西部七省区无电乡的用电问题。这一项目的启动大大刺激了太阳能发电产业，国内建起了几条太阳能电池的封装线，使太阳能电池的年生产量迅速增加。我国目前已有10条太阳能电池生产线,年生产能力约为45MW,其中8条生产线是从国外引进的,在这8条生产线当中,有6条单晶硅太阳能电池生产线,2条非晶硅太阳能电池生产线。据专家预测,目前我国光伏市场需求量为每年5MW,2001～2010年,年需求量将达10MW,从2011年开始,我国光伏市场年需求量将大于20MW。
目前国内太阳能硅生产企业主要有洛阳单晶硅厂、河北宁晋单晶硅基地和四川峨眉半导体材料厂等厂商，其中河北宁晋单晶硅基地是世界最大的太阳能单晶硅生产基地，占世界太阳能单晶硅市场份额的25％左右。
在太阳能电池材料下游市场，目前国内生产太阳能电池的企业主要有保定英利新能源、无锡尚德、开封太阳能电池厂、云南半导体器件厂、秦皇岛华美光伏电子、浙江中意太阳能、宁波太阳能电源、京瓷（天津）太阳能等公司，总计年产能在120MW以上。
方法：
一、首先要画一个边框，我们可以借助板框导航，来画边框。在“File”下选择“New”中的“Wizards”,在选取“Printed Circuit Board Wizard”，点击“OK”即可，按照显示对话框的每一步提示，完成板框设计。
二、建立PCB文件要进行PCB设计，必须有原理图，根据原理图才能画出PCB图。按照上述板框导航生成一张“IBM XT bus format”形式的印制板边框。选择PCB设计窗口下的“Design”中的“Add/Remove Library”,在对话框上选择“4 Port Serial Interfaceddb”,在“\Design Explorer 99SE\Examples”文件夹中选取。
点取“Add”,然后“OK”关闭对话框。在左侧的导航树上，打开“4 Port Serial Interfaceprj”原理图文件，选择“Design”下的“Update PCB”，点取“Apply”,“Update Design”对话框被打开，点取“Execute”选项。对话框“Confirm Component Associations”对话框将被打开，网络连接表列出，选择应用“Apply”更新PCB文件，由于Protel99SE采用同步设计，因此，不用生成网表也可以直接到PCB设计。这时，一个新的带有网络表的PCB文件将生成。
三、层管理 利用Protel99 SE设计PCB板，信号层可达到32个，地电层16个，机械层16个。我们增加层只需运行\\Design\layer stack manager功能菜单,就可以看到被增加层的位置。
四、布局设计布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。“Room”定义规则，可以将指定元件放到指定区域。Protel99 SE在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动倒板上所需位置上了。
当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。新增动态长度分析器。在元件移动过程中，不断地对基于连接长度的布局质量进行评估，并用绿色（强）和红色（弱）表示布局质量。提示：打开布局工具条，可展开和缩紧选定组件的X、Y方向，使选中的元件对齐。
PCB板制作流程首先：PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？大家知道有种东西叫"玻璃纤维"吧，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
然后呢？光是绝缘板我们可不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>9998％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，不过饺子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小于 1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于00254mm）呢！如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜个在初中化学已经学过， CuSo4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这个更容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在03mil和 3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。
为什么要让铜箔这么薄呢？主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电容为什么比铝电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于03cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，不过老实说光看覆铜基板能看出好坏的人还真不多，除非你是厂里经验丰富的品检。有朋友问了，对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？那我要问一句了，你有没有看到一块主板表面都是铜的--回答当然是：没有！！板上都是弯弯绕绕的铜线，电信号就是通过铜线来传递的，那么答案很简单，把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分不就OK了？
好，那么这一步是如何完成的呢？好的，我们需要涉及一个概念：那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。好，这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。
接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。接下来自然是制作多层板啦！按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8 层板），这究竟是怎么制造出来的呢？ 有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板然后"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1～4层，其中1/4是外层，信号层， 2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔，我喜欢叫扑通孔，呵呵）。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。
孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色，相应五颜六色怎么来的大家都清楚了吧？最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示： 下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。至此，整个PCB制造流程已经全面介绍完毕，下面我们就结合来参观精英鑫华宝讯厂--迄今为止国内最大的PCB板制造基地之一。
这是对PCB做中检，如果不合格可是要返工的哦！看工人一丝不苟的样子，要经过目检和工具检测两大关，结合探针，能检查出线路板的通断。 室内温度必须保持在24±2℃、相对湿度40％～65％，这是为了保证PCB基板和底片的尺寸稳定。因为板子和底片的组成材料都是有机高分子材料，对温湿度十分敏感。只有整个生产过程中都在相同的温湿度下，才能保证板子和底片不会发生涨缩现象，所以现在的PCB工厂中生产区都装有中央空调控制温湿度。如果超过温度极限，这个东东兼起报警器的作用。
这个仪器叫AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验），比较高级，除了高倍放大外，AOI能进行裸板外观品质测试。AOI是集光学、计算机图形识别、自动控制多学科于一身的高技术产品，它的内部存有上百种板面缺陷的图样特征。工作时 *** 作人员先将待检板固定在机台上，AOI会用激光定位器精确定位CCD镜头来扫描全板面。将得到的图样抽象出来与缺欠图样比对，以此来判断PCB的线路制作是否有问题。像常见的线路缺口、短断路、蚀刻不全等都可以凭借AOI找出来。AOI可以指出问题类型以及在板子上的位置。核心是它的分析软件。AOI技术的世界领跑者是以色列人，之所以这样据说是因为以色列处于阿拉伯各国环视之中，戒备心理极强，所以其雷达图像识别技术首屈一指（怕人家偷袭嘛），在20世纪70～80年代微电子技术大发展时，电子工业越来越需要一种高精度的外观检验装置，以色列抓住机遇军品转民品大大地赚了一票。这种单价在30万美元以上的设备早期被认为是PCB工厂品管严格的象征，由于采用AOI后可有效地提高成品率，防止产品报废，对于多层板生产还是十分合算的，所以现在AOI设备也是PCB厂的必备装置了。
压膜和对片，这张照片不大清楚，内部用UV紫外线爆光 这就是专门用来曝光的万级无尘室，曝光机完成影像转移工作，为什么要在无尘室内进行呢？原因是灰尘会折射光线，这必然会导致转移到干膜上的线路图失真。更为严重的是灰尘颗粒会粘在板面上阻挡光照造成杂质断路或短路。那么无尘室的灯光是的，这又是为了什么？原来感光干膜对黄光不敏感，不会曝光，这和照相底片不能暴露在阳光下而在暗室的小绿灯下却没事是一个道理 这是在第二道成检，必须把表面清理干净，检查是否脱膜和线路过分细，如果PCB出厂就来不及了。
这就是多钻头精密数控钻床，一排排整齐列兵演出非常有气势。平面精度高达±3mil左右，这个东东国内售价单台就价值百万人民币！看PCB厂有没有实力主要就看有多少台钻床了，一般称得上大厂的起码有百台以上。这个“小小”车间就拥挤着46台，但这只是宝讯的一小部分而已！ 每块主板根据孔的多少在钻孔，越精细的孔所花时间越多，通常有数百孔的主板要加工足一个小时！所以孔径是个个兼辛苦啊！
看看显示器上加工精度，三维座标精确到小数点后三位（单位mm），数控机床精度非常高，工人采用了人工装夹的方法，自然有一定误差，但机床完全数控，误差取决于机器本身的精度，在设计时PCB布线需要考虑到这一点。
钻头使用不久就需检测（是几次我需要再做进一步了解），因为磨损的钻头严重影响其寿命和钻孔精度，使用程度都用不同颜色表示。很科学合理。
步骤如下：
1、拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
2、拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
3、调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强 烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP，如果发 现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
4、将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在 PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐 心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
5、将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在 PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐 心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
6、在PROTEL中将TOPPCB和BOTPCB调入，合为一个图就OK了。
7、用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1：1的比例)，把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
电脑死机、重启、蓝屏，等等硬性毛病，有一大部分是硬件引起的。而最大的罪魁祸首就是“灰尘”！还有电脑日积月累的运行，在各个板卡接口产生的“氧化”引起的接触不良。事态严重时，可以烧毁元器件，甚至烧毁cpu、内存、显卡等硬件。所以定期清洁电脑机箱内部很重要。“工皮、清洁剂或电脑专用清洁巾等，最好再有一条防静电腕带。
将固定机箱的螺丝拧下打开机箱。这里面肯定是很脏的，想想看，当你的爱机工作时，装在电源盒、cpu和显卡上的三部散热风扇同时运转，在吸进空气为硬件降温的同时也将大量的尘埃带入，日积月累很是惊人。机箱内要重点清理的不外乎有电源盒、各种扩展卡（包括显卡、声卡和网卡等）、内存条、cpu和显卡上的风扇、主板以及机箱本身等几部分。咱们就先从电源盒下手吧。因为电脑的排风降温主要它，所以它上面积落的灰尘是最多的。为了打扫彻底，
对于散热片，用水洗净后晾干就行，但要注意别把面上的导热硅胶弄没了。接下来检查一下主板，要仔细查看主板上的“电解电容”的顶部是否有“鼓包”、“爆浆”。
如果有，主板就要送维修部了。如果主板不是很脏的话，就不必再拆下来清理了。直接用软笔将各个插槽、元器件之间以及面板上的灰尘轻刷干净，再用电吹风和吸尘器吹吸几下。
而机箱本身的清洁就容易多了，直接用软布将机箱内的落尘和脏物擦掉。最后，将拆下来的各部件装回原位，再安好机箱盖就可以收工大吉了。瞧着这焕然一新的机子，你是不是很有一种成就感？＾＿＾
洗就不要了！即使用无水酒精也很容易出问题！建议你拆下来用不脱毛的刷子清理！用手或者号的卫生纸擦几下金手指！（就是内存条啊这些那个与主板链接的部分）
灰尘多当然会有一定影响的！但有限！
灰尘多的话，很可能会损坏电脑的硬件的，你就打开主机箱，什么都别动，拿个毛刷刷几下，在用吹风机啊，或者就用口吹了灰尘，俺就是这么做滴！！！千万不要碰水哦，用水来洗的话，立保没用！！
打开电脑机箱，用吸尘器，同时用长毛刷轻轻刷去灰尘，灰尘最多的是电源里，如果电源声音太响了，就是风扇要加油了，拆开后自己慢慢看就明白了，
微机主机除尘及板卡维护
微机是高精密的设备，除了要正确地使用之外，日常的维护保养也是十分重要的。笔者在长期的维修工作中发现，大量的故障都是由于缺乏日常维护或者维护方法不当造成的。我们推出这一组文章全面地介绍了微机系统各个部分的拆卸和常规维护方法，旨在帮助微机用户自己动手维护自己的电脑，作到防患于未然。本文是这组文章的第一篇，主要介绍常用的维护工具、维护注意事项、主机箱内各部分连线的拆除、机箱内部除尘及板卡的常规维护方法。
一、维护工具：
电脑维护不需要很复杂的工具，一般的除尘维护只需要准备十字螺丝刀、平口螺丝刀、油漆刷（或者油画笔，普通毛笔容易脱毛不宜使用）就可以了。如果要清洗软驱、光驱内部，还需要准备镜头拭纸、电吹风、无水乙醇（分析纯）、脱脂棉球、钟表起子(一套)、镊子、吹气球(皮老虎)、回形针、钟表油（或缝纫机油）、黄油就可以了。如还需要进一步维修，再准备一只尖嘴钳、一只试电笔和一只万用表。
二、维护注意事项
有些
还原用螺丝固定各部件时，应首先对准部件的位置，然后再上紧螺丝。尤其是主板，略有位置偏差就可能导致插卡接触不良；主板安装不平将可能会导致内存条、适配卡接触不良甚至造成短路，天长日久甚至可能会发生形变导致故障发生；
由于计算机板卡上的集成电路器件多采用MOS技术制造，这种半导体器件对静电高压相当敏感。当带静电的人或物触及这些器件后，就会产生静电释放，而释放的静电高压将损坏
（1）断开所有电源；
（2）在打开机箱之前，双手应该触摸一下地面或者墙壁，释放身上的静电。拿主板和插卡时，应尽量拿卡的边缘，不要用手接触板卡的集成电路。如果一定要接触内部线路，最好戴上接地指环；
（3）请不要穿容易与地板、地毯摩擦产生静电的胶鞋在各类地毯上行走。脚穿金属鞋能良好地释放人身上的静电，有条件的工作场所应采用防静电地板；
（4）保持一定的湿度，空气干燥也容易产生静电，理想湿度应为40%-60%；
（5）使用电烙铁、电风扇一类电器时应接好接地线。
三、微机主机的拆卸
拔下外设连线
关闭电源开关，拔下电源线以后，就可以开始拆卸主机了，拆卸主机的第一步是拔下机箱后侧的所有外设连线。
拔除外设与电脑的连线主要两种形式，一种将插头直接向外上，用十字螺丝刀拧下几颗螺丝就可以取下机箱盖。
拆下适配卡
显示卡、声卡插在主板的扩展插槽中，并用螺丝固定在机箱后侧的条形
拔下驱动器数据线
硬盘拔下驱动器数据线要注意两点，一是不要拉着数据线向下拔动器接口插座旁大多有1的标识。
拔下驱动器电源插头
硬盘、光驱电源插头为大四针插头，软驱电源插头为小四针插头，沿水平方向向外拔出即可，安装还原时请注意方向，反向一般无法插入，强行反向插入接通电源后会损坏驱动器。
拆下驱动器
硬盘、软驱、光驱都固定在机箱面板内的驱动器支架上，拆卸驱动器时请先拧下驱动器支架两侧固定驱动器的螺丝（有些固定螺丝在面板上），即可向前抽出驱动器。拧下硬盘最拔下主板电源插头
电源插头插在主板电源插座上，ATX电源插头是双排20针插头，插头上有一个小塑料卡，捏住它就可以拔下ATX电源插头。AT电源插头为两只六针插头P8、P9，平稳向上拔出即可。最后还原AT电源插头时请注意方向，六针插头P8、P9中间的黑线应靠在一起向下插入，方向错误将导致电源短路。
其它插头
需要拔下的插头可能还有CPU风扇电源插头、光驱与声卡之间的音频内的灰尘一般先用油画笔清扫，然后再用吹气球或者电吹风吹尽灰尘。
插槽内金属接脚如有油污可用脱脂棉球沾电脑专用清洁剂或无水乙醇去除，电脑专用清洁剂多为四氯化碳加活性剂构
六、清洁CPU风扇
PII和赛扬类CPU目前还较新，风扇一般不必取下，用油漆刷或者油画笔扫除就可以了。较旧的CPU风扇上积尘较多，一般须取下清扫。下面以Socket 7的CPU为例，介绍CPU风扇的除尘。
散装CPU风扇是卡在CPU插座两侧的卡扣上，将风扇卡扣略略下压即可取下CPU风扇。取下CPU风扇后，即可为风扇除尘，注意散热片的缝中有很多灰尘。
原装CPU风扇与CPU连为一体，需将Socket 7插座旁的把手轻轻向外侧拨出一点，使把手与把手定位卡脱离，再向上推到垂直90度位置，然后向上取下CPU。清洁CPU风扇时注意不要弄脏了CPU和散热片的结合面间的导热硅胶。
七、清洁内存条和适配卡
内存条和各种适配卡的清洁包括除尘和清洁电路板上的金手指。除尘用油画笔即可。金手指是电路板和插槽之间的连接点，如果有灰尘、油污或者被氧化均会造成接触不良。陈旧的微机中大量故障由此而来。高级电路板的金手指是镀金的，不容易氧化。为了降低成本，一般适配卡和内存条的金手指没有镀金，只是一层铜箔，时间长了将发生氧化。可用橡皮擦来擦除金手指表面的灰尘、油污或氧化层，切不可用砂纸类东西来擦拭金手指，否则会损伤极薄的镀层。
光驱的拆卸和维护 --清洁聚焦透镜、激光头和激光功率调整
光驱是多媒体电脑必不可少的基本配置，在实际使用中，光驱出故障时候较多，光驱在最初出现故障时，一般是挑盘，以后越来越严重，直至不能读盘。这种故障通常是聚焦透镜、激光头积尘较多或激光管老化等原因引起。因此在出现不能读盘的故障后，首先可对光学头作清洁处理，包括一般除尘和清洗聚焦透镜、激光头。如果故障仍然不能排除，可能是激光电流调节电位器接触不良或者激光二极管老化所致，可尝试通过调节电位器解决。笔者处理的故障光驱中，大部分通过上述办法得以修复。本文主要以SONY CDU311八速光驱为例，介绍拆卸光驱，清洁聚焦透镜、激光头以及调整激光功率的方法。
光驱是集光、电、机械于一体的高精度设备，拆卸及清洗应该按照一定的步骤进行，否则很容易损坏。光驱的拆卸通常可按照下述步骤进行。
1、拆卸底板
将光驱底部向上平放，用十字螺丝刀拆下固定底板的螺钉，向上取下金属底板，此时能看到光驱底部的电路板。有些光驱底板上有卡销，卡销卡在外壳(凹形金属上盖)的相应卡扣上，卸这类光驱底板须将底板略向光驱后侧推，使之脱离卡销，然后向上取下底板。
2、拉出光盘托
在光驱进出盘按钮左侧，有一直径为10～15mm的强行退盘孔，将一根回形针扳直，插入应急退盘孔中并用力推入25cm左右，光盘托会向前d出，再用手拉出光盘托。有些光驱没有强行退盘孔，可接通电源，按进出盘按钮使光盘托滑出，然后关闭电源。如光盘进入时有卡盘现象，取出机芯后应检查光盘托架滑道上的润滑油，如果太脏或有凝固现象，可将其擦掉后滴少许钟表油或者高级黄油。当然卡盘也有可能是机械故障造成的，此时应该检查机械部分。
3、拆卸光驱前面板
在前部面板的两侧和顶部，各有一只卡扣卡在金属外壳(凹形金属上盖)的卡孔中，向内轻推卡扣使之与脱离，向前拉出前部面板。
4、取出机芯
SONY CDU311光驱的机芯（包括电路板）在拉出前部面板后，即可从外壳中取出。
5、 清洗聚焦透镜
将机芯正面向上，抽出光盘托，已能看见光学头组件，顶部黄豆大小的玻璃球状透明体是聚焦透镜，现在你已经可以用棉签沾少许无水乙醇清洗聚焦透镜了。清洗聚焦透镜之前可用放大镜仔细观察一下聚焦透镜表面，可能会看到灰尘或雾蒙蒙的一片，用脱脂棉或镜头纸轻轻擦拭去透镜表面的灰尘，稍稍多擦几下，就会还你一只清明透亮的镜。聚焦透镜安装在d性体上，擦拭时可稍稍加力，但用力过大使透镜发生位移或偏转会影响读盘。不要使用镊子，以避免划伤透镜表面。也不要碰伤聚焦透镜侧部的聚焦线圈。
清洗光学头是否须要清洗液，用什么清洗液业界曾有争论。笔者认为一般情况下不必使用清洗液。如果干檫不能去除污物，再考虑使用清洗液。用水清洗是绝对不行的。能否用酒精清洗激光头的问题也有争论，笔者认为用高纯度的无水乙醇是完全可以的。所谓酒精通常是指含有水分和杂质的乙醇溶液。因此，酒精的确不适合用来清洗激光头。而无水乙醇则是一种近于中性的弱有机溶剂，其纯度从低到高可分为：工业纯、化学纯、分析纯、光谱纯几种。纯度越高，所含水分和杂质越少。光驱的光学头由激光发生器、光电检测器、聚焦透镜、激光束分离器、伺服电机几部分组成。最容易沾上灰尘的是位于光盘片下面的聚焦透镜，一般情况下的清洗是指清洗这个透镜的表面。透镜的表面镀有一层薄膜，称为增透膜，其材料为氟化镁。增透膜的主要作用是减少折射，增加透明度。氟化镁并不溶于乙醇，但是氟化镁容易吸潮而变形。
由于分析纯以上档次的无水乙醇，含水分和杂质已经很低，挥发性很强，能够溶解有机杂质，而对于增透膜不会造成损坏。因此笔者认为用高纯度的无水乙醇来清洗光学头透镜是可以的。在实际的检修工作中，这样作也没有造成对透镜表面薄膜的损坏。而用清水来清洗是不可取的，因为氟化镁容易吸潮后变形，而且水中杂质多这些都可能造成对增透膜的损坏，使得光驱不能正常工作。同样，含水分和杂质较多的酒精也是不适合用来清洗激光头的。
6、 拆卸激光头组件
如果清洗聚焦透镜不能排除故障，可进一步拆卸激光头组件作进一步的处理。激光头组件一侧套在一根园柱形金属滑动杆上，另一侧与步进电机传动机构相衔接。
SONY CDU311光驱激光头组件固定点在光驱上部，只需拧下一颗镙丝，拔下软排线即可向上取下激光头组件。拔下软排线前建议先用钢笔在排线与插座接口处画一条直线，做好记号，以方便在还原时判断是否正确回位。拔、插软排线请勿拆叠，轻拔轻插，损坏后极难维修。
7、清洗激光头
激光头（激光发射管和光电接收管）安装在一小块电路板上，一般有八根引出线，由软排线引出。激光头电路板大多安装在激光头组件侧部。激光发射管发射出的激光通过由棱镜形成的直角拆射光路，经聚焦透镜和光盘反射后，从原路返回，再由光电接收管接收。激光头电路板固定在光头组件上，即可取下电路板即可清洗激光发射管和光电接收管，还可从电路板对应的孔中伸入棉花擦拭孔中的棱镜。
SONY CDU311光驱的光学头取消了反光棱镜，直接经聚焦透镜发射和接收激光束。可采用不卸下电路板的方法清洗。
清洗SONY CDU311光驱的激光头须先取下盖在聚焦透镜上的黑色塑料防尘罩。塑料防尘罩两侧有两只上的卡扣，通过金属铸件上的两只卡孔卡在光头组件底部并用粘胶粘着，将激光头底部朝上，用镊子尖部将防尘罩两端卡扣上的胶去除，松开卡扣，向上抽出防尘罩。
抽出防尘罩后可看到聚焦透镜正下方有一园孔，园孔下部正对激光头，用一段细铜丝做成L形，缠上棉花，将棉花小心的伸入小孔底部擦拭激光头光电器件。擦拭时注意不要激光擦伤光电器件表面，也不得碰伤弄断悬挂聚焦透镜的d性金属丝，它其不仅起悬挂作用而且是聚焦线圈的引出线，否则会聚焦线圈回路损坏。应该说明的是大多数光驱的激光头密封的腔体内，不易进入灰尘，拆卸清洗也不方便， *** 作不慎极有可能导致光驱报废，强烈建议一般用户不实施此顶 *** 作。
8、调节激光管的工作电流
经过清洁处理的光驱如果仍然不能工作，说明激光管有一定程度的老化。可试调整激光管的工作电流以增大输出功率。
SONY CDU311光驱激光工作电流微调电位器在激光头组件侧部，只有绿豆大小。很多早期激光功率微调电位器在激光头组件侧部，需要取下激光头组件才能较为方便的调节。
调节前先用色笔在电位器上作一记号，记下初始位置；用钟表起子将电位器向某一方向旋转一个小角度。 根据笔者的经验，微调电位器本身接触不良也是造成故障的原因之一，有时只要稍微动一下电位器即可解决问题。因此强烈建议每次调节不要超过10度，有条件的用户可用万用表测量一下，向电阻减少的方向调整。每调整一次装机试一次，到能够正确读盘为止。总调整范围不可太大，以防止电流过大烧毁激光管。
读了本文后，你可能想清洗一下自己的光驱。但是稍微的不慎即可造成光驱报废。由于目前光驱的价格并不便宜，因此笔者认为还应该说明下述注意事项。
1、不要打开没有故障的光驱，光驱是精密设备，随意拆卸反而会对光驱造成伤害。很多光驱不可修复故障是拆御和维护不当造成的，言下之意是：只要你的光驱能够正常工作就不要去折腾它了。
2、有些光驱不能正常读盘可能是光盘片质量不好、电路故障、机械故障甚至软件因素引起的，建议首先排除其它因素。
3、拆卸光驱时注意保存好拆卸下的所有零件，任一个小零件遗失均可能会造成光驱无法还原。
4、由于光驱部件很多是由塑料制成的， *** 作时用力应适中，否则会损坏塑料部件。此外，也不要使用电吹风，热风不仅可能导致塑料件变形，还可能影响其它部件的正常性能。
5、不同型号的光驱结构略有不同，本文主要针对SONY系列光驱作了介绍。你的光驱如何拆卸、清洗主要还须靠你自己去摸索。
软驱的清洁维护与维修
软驱是微机系统中需要重点维护的外部设备之一。积尘过多是导致软驱故障的最常见原因，而软驱清洗除尘的重点有磁头、光电检测器、步进电机传动丝杆。清洗除尘时注意不要损伤磁头或使磁头移位，否则人为导致的磁头损伤和磁头移位故障都是极难处理的。磁头如不是太脏，可用清洗盘清洗，不必拆卸软驱就可以进行。假如用清洗盘清洗效果不好，就必须拆开软驱手工清洗了。下面按顺序介绍其处理过程。
八、用清洗盘清洗磁头
由于磁头与软盘片经常接触，盘片上的各种污物将污染磁头，积尘过多导致软驱
磁头不能正常读写是最常见的软驱故障。用软驱清洗盘清洗软驱磁头十分简单，将清洁剂或无水乙醇（要求分析纯级别）均匀喷洒在清洗盘面上，微机上电，系统启动成功之后，将清洗盘插入软驱中，软驱将自行转动，清洗盘会吸附磁头上污垢及周围的灰尘。
十、折卸清洗软驱
1、取下上盖
软驱的凹形薄铁皮上盖是用螺丝固定在铸铝底座上的，手工清洗时先用十字螺丝刀拧下固定上盖的一或两颗螺丝（有的软驱没有螺丝，可省去此步），将上盖略向两侧外扳，使上盖脱离铸铝底座上的凸出卡扣，即可取下软驱上盖板。
2、清洗磁头
软驱0、1号磁头分别固定在寻道小车上、下方，下方磁头贴在塑料磁头小车的下固定臂上，不能移动，较容易清洗。上方磁头通过一d性片贴在塑料磁头小车的活动臂上，上活动臂另一端是螺丝固定的d簧片。清洗上磁头时可以略略用力，但应注意用力过大会造成磁头偏移，而人为导致磁头偏移故障极难调校，清洗时切切注意。
清洗磁头时用医用脱脂棉签沾无水乙醇或专用的磁头清洁剂，轻轻地擦洗磁头，多擦几次，则可把较顽固的附着物擦去。清洗上磁头时可用手将磁头略略向下压，以免磁头移位，待酒精溶解上磁头污物后，轻轻擦除污物。
3、清洗步进电机转轴丝杆
软驱读盘过程中如果系统常给出读取文件错误或扇区找不到的提示，多半是步进电机转轴与磁头小车有衔接不好的现象，请检查步进电机转轴丝杆上的润滑油，如果太脏或有凝固现象，可将其用酒精擦洗干净后补充少许钟表油或者高级黄油。还可用手转动丝杆来移动磁头小车，以便清洗整个丝杆。
4、清洗光电检测器
老式的软驱其写保护检测、盘密度检测、换盘检测、0道检测是由光电检测器完成的，可用棉签沾少许无水乙醇擦拭光电发射管和光电接收管表面。新型软驱其检测器均为微动开关则无须处理。
鼠标的清洁维护与维修
鼠标是当今电脑必不可少的输入设备。当你在屏幕上发现鼠标指针移动不灵时就应当为鼠标除尘了。鼠标的清洁及维护可按照以下步骤进行。
1、基本除尘
鼠标的底部长期和桌子接触，最容易被污染。尤其是机械式和光学机械式鼠标的滚动球极易将灰尘、毛发、细维纤带入鼠标中。下面以光机式鼠标为例说明拆卸和除尘方法。
在鼠标底部滚动球外圈有一圆形塑料盖，轻压塑料盖逆时针方向旋转到位，即可取下塑料盖，取出滚动球。用手指清除鼠标内部的两根转轴和一只转轮上的污物，清除时应避免污物落入鼠标内部，滚动球可用中性洗涤剂清洗。
2、开盖除尘
如果经上述处理指针移动还是不灵，特别是某一方向鼠标指针移动不灵时，大多是光电检测器被污物档光导致，此时请用十字螺丝刀卸下鼠标底盖上的螺丝，取下鼠标上盖，用棉签清理光电检测器中间的污物。
3、按键失灵排障
鼠标的按键磨损是的导致按键失灵的常见故障，磨损部位通常是杂牌劣质鼠标的按键失灵多为簧片断裂，可用废弃的电子打火机微动开关内的小铜片替代。鼠标电路板上元件焊接不良也可能出现故障，最常见故障是机械开关底部的焊点断裂或脱焊。
键盘的清洁维护
键盘是最常用的输入设备之一，即使一个键失灵，用起来也很不方便。由于键盘是一种机电设备，使用频繁，加之键盘底座和各按键之间有较大的间隙，灰尘容易侵入。因此定期对键盘作清洁维护也是十分必要的。
最简单的维护一是将键盘反过来轻轻拍打，让其内的灰尘落出；二用湿布清洗键盘表面，但注意湿布一定要拧干，以防水进入键盘内部。
使用时间较长的键盘需要拆开进行维护。拆卸键盘比较简单，拔下键盘与主机连接的电缆插头，然后将键盘正面向下放到工作台上，拧下底板上的螺钉，即可取下键盘后盖板。以下分别介绍机械式按键键盘和电触点按键键盘的拆卸和维护方法。
一、机械式按键键盘
取下机械式按键键盘底板后你将看到一块电路板，电路板被几颗镙丝固定在键盘前面板上，拧下螺钉即可取下电路板。
拔下电缆线与电路板连接的插头，就可以用油漆刷或者油画笔扫除电路板和键盘按键上的灰尘。一般不必用湿布清洗。按键开关焊接在电路板上，键帽卡在按键开关上。如果想将键帽从按键开关上取下，可用平口螺丝刀轻轻将键帽往上撬松后拔下。一般情况没有必要取下键帽，且有些键盘的键帽取下后很难还原。
如有某个按键失灵，可以焊下按键开关进行维修，但由于组成按键开关的零件极小，拆卸、维修很不方便，由于是机械方面的故障，大多数情况下维修后的按键寿命极短，最好的办法是用同型号键盘按键或非常用键（如F12）焊下与失灵按键交换位置。
二、电触点按键键盘
打开电触点键盘的底板和盖板以后，就能看到嵌在底板上的三层薄膜，三层薄膜分别是下触点层、中间隔离层和上触点层，上、下触点层压制有金属电路连线和与按键相对应的圆形金属触点，中间隔离层上有与上、下触点层对应的圆孔。电触点键盘的所有按键嵌在前面板上，在底板上三层薄膜和前面板按键之间有一层橡胶垫，橡胶垫上凸出部位与嵌在前面板上的按键相对应，按下按键后胶垫上相应凸出部位向下凹，使薄膜上、下触点层的圆形金属触点通过中间隔离层的圆孔相接触，送出按键信号。在底板的上角还有一小块电路板，其上主要部件有键盘插座、键盘CPU和指示灯。
由于电触点键盘是通过上、下触点层的圆形金属触点接触送出按键信号，因而薄膜上圆形金属触点有氧化现象需用橡皮擦拭干净；另别输出接口插座处如有氧化现象，须用橡皮擦干净接口部位的氧化层。
嵌在底板上的三层薄膜之间一般无灰尘，只需用油漆刷清扫薄膜表面即可。
橡胶垫、前面板、嵌在前面板上的按键可以用水清洗，如键盘较脏，可使用清洁剂。有些键盘嵌在前面板上的按键可以全部取下，但由于取下后还原一百多只按键很麻烦，建议不要取下。
将所有的按键、前面板、橡胶垫清洗干净，就可以进行安装还原了。安装还原时注意一是注意要等按键、前面板、橡胶垫全部晾干以后，方能还原键盘，否则会导致键盘内触点生锈，二是注意三层薄膜准确对位，否则会导致按键无法接通。
电源的除尘和维护
开关电源是整个主机的动力。虽然电源的功率只有200－350W，但是由于输出电压低，输出电流很大，因此其中的功率开关晶体管发热量十分大。除了功率晶体管加装散热片外，还需要用风扇把电源盒内的热量抽出。在风扇向外抽风时，电源盒内形成负压，使得电源盒内的各个部分吸附了大量的灰尘，特别是风扇的叶片上更是容易堆积灰尘。功率晶体管和散热片上堆积灰尘将影响散热，风扇叶片上的积尘将增加风扇的负载，降低风扇转速，也将影响散热效果。在室温较高时，如果电源不能及时散热，将烧毁功率晶体管。因此电源的除尘维护是十分必要的。
电源的维护除了除尘之外，还应该为风扇加润滑油。具体 *** 作方法如下。
一、拆卸电源盒
电源盒一般是用螺丝固定在机箱后侧的金属板上，拆卸电源时从机箱后侧拧下固定螺丝，即可取下电源。有些机箱内部还有电源固定螺丝，也应当取下。电源向主机各个部分供电的电源线也应该取下，在《机箱除尘及板卡维护》中已经作过介绍。
二、打开电源盒
电源盒由薄铁皮构成，其凹形上盖扣在凹形底盖上用螺丝固定，取下固定螺丝，将上盖略从两侧向内推，即可向上即可取出上盖。
三、电路板及散热片除尘
取下电源上盖后即可用油漆刷（或油画笔）为电源除尘，固定在电源凹形底盖上的电路板下常有不少灰尘，可拧下电路板四角的固定螺丝取下电路板为其除尘。
四、风扇除尘
电源风扇的四角是用螺丝固定在电源的金属外壳上，为风扇除尘时先卸下这四颗螺丝，取下风扇后即可用油漆刷为风扇除尘，风扇也可以用较干的湿布擦拭，但注意不要使水进入风扇转轴或线圈中。
五、风扇加油
风扇使用一两年后，转动的声音明显增大，大多是由于轴承润滑不良所造成。为风扇加油时先用小刀揭开风扇正面的不干胶商标，可看到风扇前轴承(国产的还有一橡胶盖，需橇下才能看到)；在轴的顶端有一卡环，用一镊子将卡环口分开，然后将其取下，再分别取下金属垫圈、塑料垫圈；用手指捏住风叶往外拉，拉出电机风叶连同转子，此时前后轴承都一目了然。将钟表油分别在前后轴承的内外圈之间滴上二到三滴(油要浸入轴承内)，重新将轴插入轴承内，装上塑料垫圈、金属垫圈、卡环，贴上不干胶商标，再把风扇装回机器。长期未润滑的轴承加油后转动声音明显减小。
拿毛刷 刷
再用电吹风吹 边刷边吹
重点是主版PC 南北桥 针脚那些地方 风扇这个是一定用搞的
电源如果可能的话 找个懂的人弄 不推荐自己搞
其他的没什么大问题了
灰尘太多肯定会影响电脑的正常使用有时还会让你电脑PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购。
空板则扫描成经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
1PCB抄板的具体步骤1拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
2拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素， 以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图像就无法使用。
3调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强 烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP，如果发 现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
4将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在 PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐 心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
5将TOP层的BMP转化为TOPPCB，注意要转化到SILK层，就是的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
6在PROTEL中将TOPPCB和BOTPCB调入，合为一个图就OK了。
7，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单 许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
双面板抄板方法
1 扫描线路板的上下表层，存出两张BMP。
2 打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就像小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。
3再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;
4 再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。
5 顶层的过孔与底层上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
6 点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产。
多层板抄板方法其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。
现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。
磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。
PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB 图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：
1 系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
2 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB 制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特 别注意，不少PCB 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致 设计的电路无法和其他电路对接。
3 元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超过3mm。
4 元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。
5 需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。电路板的和成方法：绝缘铜导线 绝缘铜导线 绝缘铜导线 高级电路板：红石 萤石 红石
红石 精炼铁锭 红石 青金石 电路板 青金石
绝缘铜导线 绝缘铜导 线绝缘铜导线 红石 萤石 红石
红水晶是能量水晶，蓝水晶是蓝波顿水晶。能量水晶要8个红石和一个钻石，蓝波顿水晶要1个能量水晶、6个青金石、2个电路板。建议你多挖矿。两个都要钻石。
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