这才是贴片二极管,焊接时,平贴在PCB上。
对于贴片元件,工业上,多用回流焊。(适用于大规模生产)
零散的焊接,也可以用烙铁。比如,维修作业时。
元器件焊接的基本要求如下:(1)插件电阻的焊接
按图将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始端从左到右,从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格,尽量使电阻的高低一致。
(2)贴片电阻的焊接
按图将贴片电阻准确装入规定位置,需注意贴片电阻的丝印面必须朝上。
(3)插件电容的焊接
按图将电容准确装入规定位置,并注意有极性电容器的“+”与“-”极不能插错。
(4)二极管的焊接
正确辨认正负极性后按要求装入规定位置。焊接时间尽可能短。
(5)插件三极管的焊接
正确辨认各引脚后按要求装入规定位置,三极管焊接高度尽量低,焊接时间尽可能短。
(6)表面贴装芯片的焊接
表面贴装芯片焊接时,要注意使芯片引脚及引脚根部全部位于焊盘上,所有引脚对称居中,引脚与焊盘无偏移为合格,并且芯片的第一引脚必须与PCB丝印第一脚相对应。
(7)指示灯、红外发射管、晶振及其它敏感器件的焊接
插装时注意正负极性和焊接高度,并且注意焊接时间及焊接温度。(焊接温度控制在360±15℃,焊接时间3秒以下)
(8)LCD液晶屏的焊接
正确辨认液晶屏的插装方向后按要求装入规定位置,先将液晶屏定位后再从PCB反面采用拖焊或点焊方式给剩余引脚加锡固定。
(9)电池的焊接
正确辨认电池极性后按PCB丝印所示极性装入规定位置,加锡应适量,应注意焊锡过多漏到电池上,导致电池极性短路,造成电池损坏。
(10)变压器的焊接
按图将变压器安装入规定位置,由于变压器属偏重型器件,在焊接时必须注意变压器引脚与焊盘完全润湿、吃锡,不应有虚焊、假焊、包焊等现象,否则电能表在经过生产、运输、安装振动后造成变压器引脚虚焊。我就知道一点,二极管是没有输出功率的,只有耗散功率,计算方法是二极管的(导通压降)V(导通电流)I=(耗散功率功率)(W) 在使用时不要超过它的最大功率就可以啦。在交流信号的描述中,我们都描述为RMS值,峰峰值(PP)一般只做测试的一个指标,我们使用的万用表的测试值都是RMS值,能测试峰峰的设备比较少,示波器就可以。
回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。
容易出现虚焊,是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊,焊接中的金线没有接好。
根据不同款式的灯条开钢网,钢网与灯条能够一致即可,选择锡膏用好的。
差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置,然后过回流焊就焊接。
LED
LED是英文 light emitting diode (发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以 LED 灯的抗震性能好。
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