SMT贴片中的元器件有什么要求吗？

SMT贴片加工作为目前电子行业最流行的贴装技术工艺，在电子行业中有着非常广泛的应用。SMT贴片加工与传统的通孔插装元器件不同，是将无引脚或短引线表面组装元器件贴装在PCB板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，其工艺更复杂，可组装密度更高，因此对于它的检验要求也就越高。SMT贴片加工对产品的检验要求：印刷工艺品质要求：印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。元器件焊锡工艺要求：FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

元器件贴装工艺的品质要求：元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。元器件外观工艺要求：板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;孔径大小要求符合设计要求，合理美观。SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。

脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离；
立碑：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立；
桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连；
过焊：焊点上的焊料量高于最大需求量；
少锡：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满；
虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象；
极反：元器件正负极性不对；
贴错：有元件贴错；
偏移:焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下,允许存在有限的偏移；
管脚上翘：管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置；
侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态；
灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象；
锡裂：元件端子焊锡有裂缝；
未熔焊：锡膏未完全熔焊；
穿孔：焊锡面有穿孔；
气泡：焊锡面有气泡；

一、SMT *** 作员主要 *** 作SMT的相关设备，如贴片机、锡膏印刷机。处理一些简单的故障，保证生产顺利进行。

二、工作的内容是:

1、服从管理、听从指挥遵守公司车间和车间规章制度按生产计划实施生产保质保量完成任务。

2、服从技术人员的工艺指导严格执行产品质量标准工艺规程。

3、严格遵循生产工艺文件、安全、设备 *** 作规程不违章 *** 作。

4、合理领用辅料控制辅料的消耗节约用电、用水、节能降耗降低生产成本。

5、配合做好生产准备工作做好生产自检并协助其他 *** 作人员进行自检提高生产质量。

6、及时解决、上报生产过程中出现的问题必须做到不合格半成品及时处理不合格产品不下放。

7、每天认真检查、维护、保养好使用的生产工具和设备合理使用生产工具提高生产安全率。

8、认真做好本职工作保持机台卫生。

9、积极参加公司及车间组织的培训认真做好岗位间的协调工作。

10、完成公司上级领导安排的其他一切任务。

SMT *** 作员的职责是什么

1、转线时， *** 作员将备好的料依照规格选用正确的Feeder,将装好Feeder的料依照工程提供的该机种站位表安装到机器对应的站位上。全部料安装完毕后必须自检后叫IPQC全查料。备好换料记录表和生产日报表。检查工作范围5S情况并执行和静电防护措施是否正常。

2、技术员调试贴片机OK后，试生产一块首件，写好首件送检单给IPQC对首件，首件OK后批量生产。工程人员通知可以过炉了方可过炉。生产前十块板必须认真检查是否有品质不良如：侧立、偏移、漏贴、错件、反贴、极性元件反向等。

3、中途换料，贴片机可接料带的FEEDER必须以接料带的形式换料（如：雅马哈系列，JUKI机系列)不可等到料已用完待机换料。当某站料快用完时需提前备料并写好换料记录表，以提高生产效率。换料时必须将料盘与换下的料盘核对编号，规格和站位表是否一致。同时叫IPQC对料并取一粒料贴至换料记录表作好换料记录。换盘装和管装料时，必须有IPQC确认好方向的料再确认方向进行换料。不可同时取下两站料进行换料，以免换错。所有的换料必须经过IPQC当场确认。

4、散料的使用，在使用散料时，所有的散料必须分选至散料盘并标示好料号和位置。写好手放申请单，给IPQC确认签名后，在机器中找出所要手贴的料并确认后跳料方可手贴。中检手贴时，必须监督其作业手法，注意极性元件的方向、抹板、错贴等，以保证品质。时刻关注中检和拉后的品质，如有问题马上改善。

5、接近清尾时，必须提前预算是否会少料，并通知领班协助找料。尽量避免待机找料，降低生产效率。清尾时必须将散料全部找出并贴完，不可留至事后修理再修，如仍有放空的板，必须在放空单上将所放空的料完整无误的写上，不可写错，漏写。写好后交给领班确认签名后方可放空。以免同一工单多次申补。清完尾后，应主动询问当班领班是否要将料拆下退回库房。

6、交接前，需和印刷员或中检协调将本线的机器，地板垃圾清扫干净。交接时需了解对班的生产数（必须和印刷位核对是否一致）和在生产中所出现的问题。贵重物料、站位表和工具，7S，必须交接清楚。若不能交接清楚的，需通知领班到现场寻求问题所在并处理，交接记录表必须有当班领班签名后才可下班。完成一个机种的生产后，该站位表必须交还领班保管，以便下次使用。

7、 *** 作员是一条线的线长，生产中有责任主动的关注问题和及时的处理问题，以提高生产效率和控制品质。在工作中日渐提高自身的专业技能知识和主动教导及监督其他员工作业。使其配合自己完成本线的生产效率和品质目标。

8、机器保养工作必须每天做。《换料记录表》、《SMT生产状况日报表》和《生产效率看板》等表必须实时填写且规范，字迹工整。不可弄虚作假，敷衍了事。

我遇到过这种情况：
你的坐标是从Protel里导出的（GBR文件无法导出元件坐标），而坐标只认元件框，不认位号字符，你修改图纸时只对调了元件框，忘了对调位号字符，就会发生这种情况
例如：
原： R1在上，R2在下，位号对应
修改后： R2在上，R1在下，（位号却没有跟着元件框移动）
就出现了你说的现像
对于SMT厂家来说，编程时不可能一个个去核对元件坐标，也没办法这么做
一般我编好程序，发文件时，会导一张空图给品保，品保会照着BOM，把元件值填入图纸，如果遇到这种情况，新品上线，品保做首检时就会发现，图纸与程序打出来的不一样，这时就要向客户确认

当管理标拿错了贴上去解决步骤如下：
1、将已经贴错的管理标撕下来，可以使用刮胶刀或者刮刀等工具，注意不要损坏原有的标识位置。
2、清理标识位置，将标识位置擦干净，以确保新的管理标可以牢固地粘贴上去。
3、将新的管理标贴在正确的位置上，注意粘贴时要保证标识的平整和牢固。

工具设备仪器
防静电手环/
镊子
物料名称
贴装好PCBA
标准工时
50s
一、目的: 5元件少件
二、适用范围
BOM要求所贴位号少贴元件。
三、名词解释与检验标准图示
6细间距元件连锡名词解释1元件移位
7元件反面、侧立
2元件错料
3极性元件反向
4元件多件
制表:
审核:
批准:
科大国盾量子技术股份有限公司
SMT炉前检验
6工作时，要带好静电环，防止静电。
熟悉并掌握炉前检验标准，加强对产品的品质控制。
本公司炉前QC 岗位。
所贴元件的引脚移出焊盘。
注：偏移宽度不超出焊盘1/3，角度偏移小于15度。所贴元件与BOM要求不一致。
所贴极性元件方向与BOM及PCB所标示不相符。
QFP、SOP等细间距元件引脚间锡膏连锡。
元件贴装元件丝印面朝下或着侧面贴着。注：极元件正确贴装请参考《极性贴片元器件的正确贴装示意图》
所贴元件与BOM要求不相符，多贴位号。
1生产时，依照BOM、参考图表，对生产出来的PCB首件进行核对工作，确保贴装无误。
2对生产出来的每一块PCBA进行目视检查，必要时借用放大镜进行检查，发现不良时及时更正。
3对发现连续3块贴装不良现象，反馈给技术人员解决。
4发现少件时，一定要拿BOM 查看清楚该位置所贴物料规格方可补料。
5补贴极性元器件时要注意元件极性方向。五、作业内容注意事项
发光二极管正负极反贴。
NG
OK
BOM 要求贴51R 电阻，错贴为
OK
NG
BOM D1位为不贴，多贴D1位号。
NG
OK NG
元件引脚间锡膏连锡。
OK
L2贴着侧立,R17贴着反面。
OK
元器件贴装偏移锡膏焊盘。
NG
OK
OK
BOM 要求贴R17 0R 电阻。R17位少贴。

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