电子技术中如何判断焊点质量

（一）焊点的质量要求：
对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：
引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过23mm；最小不低于05 mm。对于厚度超过23mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
通孔的垂直填充：
焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。

(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：
1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或05 mm，其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：
1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
（二）焊接质量的检验方法：
⑴目视检查
目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：
是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；
焊点的光泽好不好；
焊点的焊料足不足；
焊点的周围是否有残留的焊剂；
有没有连焊、焊盘有滑脱落；
焊点有没有裂纹；
焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
⑵手触检查
手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。
⑶通电检查
在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。
通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接 *** 作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。

虚焊就是机器在生产时，元器件焊点太小，使用过程中元件热涨冷缩，导致引脚松动。现象是：有时机子不正常，轻拍一下又正常，或者开机时正常，过一会不正常，或者开机不正常，过一会正常。这是典形的虚焊故障。很复杂的机器因为没有原理图，虚焊会倒致机子报废。 对付虚焊我常用这几种方法， 一是看，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，行变，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。 二是敲，开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就可以大致确定是电源板，还是扫描板或者信号板，或者插件盒的故障。 三就是摇，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。 如果以上三种方法都不能见效，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要靠你平常的经验积累了。 [ ]

用以下方法检测苹果6s有没有虚焊现象：
最高分辨率录像，最好开闪光灯，录20分钟左右，如果中途不死机不重启一切正常的话就没有虚焊，反之虚焊。如果不放心可以录更久。原理就是让cpu发热看手机死不死机或是否重启

F61是松下音响的一个故障代码，通常是因为功放出现问题（如过热导致保护等）导致的。如果需要检查虚焊，建议将音响拆开检查电路板上的连接是否松动或是焊点是否有松动或断开的情况。
需要注意的是，拆卸和检查音响是一项复杂工作，需要谨慎 *** 作。如若您没有相关维修或电子技术方面的知识和经验，请咨询专业人士或是送到专业的售后服务中心进行维修检修。

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