飞思卡尔半导体怎么样？

飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是全球领先的半导体公司，全球总部位于美国德州的奥斯汀市。专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场，提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。Gregg Lowe是总裁兼CEO，该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE)：FSL，在2013年投入了755亿美元的研发经费，占全年净销售额的18%。
2015年2月，飞思卡尔与 NXP达成合并协议，合并后整体市值 400 亿美金。购将在2015年下半年彻底完成。交易完成后，飞思卡尔股东将获得 625 美元 + 03521 NXP 股份 / 每股 的回报，占合并后公司 32% 股权。同时，飞思卡尔市值将达到 118 亿美金，合并后实体整体市值达到含债 167 亿美金。
产品范围
8位微控制器（单片机）、16位微控制器（单片机）、32位ARM Cortex-M架构微控制器（单片机）－Kinetis系列、与ARM Cortex-A架构iMX系列处理器、Power Architecture™/PowerQUICC™、高性能网络处理器、高性能多媒体处理器、高性能工业控制处理器、模拟和混合信号、ASIC、CodeWarrior™开发工具、数字信号处理器与控制器、电源管理、RF射频功率放大器、高性能线性功率放大器GPA、音视频家电射频多媒体处理器、传感器。具体如下：
Kinetis ARM Cortex-M微控制器
Kinetis [kə'netis]是飞思卡尔32位微控制器/单片机，基于ARM®Cortex®-M0+和M4内核。Kinetis包含多个系列的MCU，它们软硬件互相兼容，集成了丰富的功能和特性，具有出类拔萃的低功耗性能和功能扩展性。
Kinetis K系列/MK（Cortex-M4）
Kinetis L系列/MKL（低功耗Cortex-M0+）
Kinetis E系列/MKE（5V Cortex-M0+）
Kinetis EA系列/MKEA（汽车级产品）
Kinetis W系列/MKW（无线互联，Cortex-M4/M0+产品）
Kinetis M系列/MKM（能源计量，Cortex-M0+产品）
Kinetis V系列/MKV（电机控制产品）
Kinetis Mini/Mini Package（微小封装）
iMX ARM Cortex-A/ARM9/ARM11 微处理器
iMX应用处理器是基于ARM®的单核/多核解决方案，适用于汽车电子、工业控制、中高端消费电子、电子书、ePOS、医疗设备、多媒体和显示、以及网络通信等应用，具有可扩展性、高性能和低功耗的特点。
iMX6: Cortex-A9内核，iMX 6 Quad, iMX 6 Dual, iMX 6 DualLite, iMX 6Solo, iMX 6 SoloLite
iMX53x: Cortex-A8内核
iMX28x: ARM9™内核，双CAN，以太网L2交换，IEEE 1588。
iMX25x: ARM9™内核
Qorivva 32位微控制器
基于Power Architecture®技术的Qorivva MCU采用功能强大的高性能车用器件内核架构，构建丰富的系列产品，满足各种汽车应用的需求。
Qorivva MPC57xx
Qorivva MPC56xx
Qorivva MPC55xx
MobileGT(51xx/52xx)
5xx控制器
传感器
飞思卡尔半导体在传感领域具有30多年的发展历史，它的Xtrinsic产品开创了传感技术的新纪元。这个最新品牌的传感器在设计上将智能集成、逻辑和定制化软件完美结合在平台之中，可提供更智能、更独特的应用。
飞思卡尔Xtrinsic品牌的传感器展示了集成的算法，或是集成了多个传感器和处理器的平台，具有高度环境感知和决策功能。Xtrinsic传感解决方案的产品涵盖汽车、消费电子、医疗和工业市场。
模拟电子与电源管理
飞思卡尔提供模拟混合信号和电源管理解决方案，其中包含采用成熟的大规模量产型SMARTMOS™混合信号技术的单片集成电路，以及利用电源、SMARTMOS™和MCU芯片的系统级封装器件。飞思卡尔产品有助于延长电池使用寿命、减小体积、减少组件数量、简化设计、降低系统成本并为先进的系统提供动力。我们拥有丰富的电源管理、高度集成I/O、模拟连接、背光、网络、分布式控制和电源产品，可用于当今各种汽车、消费电子和工业产品。
射频
飞思卡尔的射频产品组合非常丰富，主要应用于无线基础设施、无线个人局域网、通用放大器、广播、消费电子、医疗、智能能源、军事和工业市场等。我们引领射频技术的发展，并将继续成为利用最新技术开发具有极高性能的高质量、高可靠性产品的领导者。
应用领域
飞思卡尔的产品广泛得应用于以下领域：高级驾驶员辅助系统（ADAS），物联网（IoT），软件定义网络（SDN），汽车电子，数据连接，消费电子，工业，医疗/保健，电机控制，网络，智能能源等。
来自百科。

51单片机普及率最高，所以网上例程很多，但是像飞思卡尔这种系列的单片机一般用的人比较少，很多基本都是在做智能车的时候才用，可以建议你去官网看看有没有程序范例。像TI的单片机基本每款都提供了完整丰富的程序范例。我上次做飞思卡尔车用的片子是用C的，现在的片子肯定都可以用C的。

飞思卡尔Kinetis K系列微控制器/单片机(MCU)产品组合包括600多款基于ARM® Cortex™-M4内核的兼容、低功耗和高性能32位MCU。

本系列的设计能够提供可扩展的性能、高集成度、数据连接、通信、HMI和安全功能，还完美集成以下外设以提供额外的功能：

- 多个高速16位模数转换器(ADC)

- 数模转换器(DAC)

- 可编程增益放大器(PGA)

- 强大、高性价比的信号转换、调试和控制

这些MCU系列产品非常高效，其低功率表现领先业界，并且通过优异的片上集成极大地节省了物料成本。

Kinetis K系列微处理器都是工业级芯片，可以支持的工作温度为-40°C to 105°C

Kinetis K系列微处理器包含下列产品大类：

K0x入门级精简集成，低功耗微控制器(MCU)，包含下图提供的产品模块：

Kinetis K1x基准微控制器(MCU)

Kinetis K1x系列MCU包含具有不同存储器和集成选项的多种通用MCU 该系列器件从32 KB闪存的小规格5x5 mm 32 QFN封装，到高达1 MB闪存的144 MAPBGA封装，包含丰富的可选模拟、通信、定时和控制外设。

Kinetis K2x USB微控制器(MCU)

Kinetis K2x系列MCU与多种Kinetis K系列MCU的引脚、外设和软件相互兼容，配备全速和高速USB 20 On-The-Go，还具有设备充电检测和USB无晶振等其他功能。

Kinetis K3x段式LCD微控制器(MCU)

Kinetis K3x MCU系列与Kinetis K1x MCU系列的引脚、外设和软件兼容，它增加了一个灵活的低功耗段式LCD控制器，可支持320段。

Kinetis K4x USB和段式LCD微控制器(MCU)

Kinetis K4x MCU系列与Kinetis K1x MCU系列的引脚、外设和软件相兼容，它添加了包含设备充电器检测功能的全速USB 20 OTG接口，还具有一个灵活的低功耗段式LCD控制器，可支持320段。

Kinetis K5x测量微控制器(MCU)

Kinetis K5x MCU系列与其他Kinetis微控制器的引脚、外设和软件相兼容，为设计人员提供包含集成运算的跨阻抗放大器和高分辨率模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)模块的模拟测量引擎。 这个系列还提供IEEE®1588以太网和硬件加密、具有设备充电检测功能的全速USB 20 OTG，及一个灵活的低功率段式LCD控制器，支持320个段。这个系列的器件从128 KB闪存的64引脚LQFP封装，到512 KB闪存的144引脚MAPBGA封装，规格非常齐全。

Kinetis K6x以太网加密微控制器(MCU)

Kinetis K6x系列MCU与多种Kinetis K系列MCU的引脚、外设和软件相互兼容，配备IEEE® 1588以太网，全速和高速USB 20 On-The-Go，包括可选的USB无晶振功能。该系列器件从256 KB闪存的100 QFP封装到1 MB闪存和256 KB SRAM的256 MAPBGA封装，规格非常齐全。这些器件具备差异化的集成度，配备丰富的模拟、通信、定时和控制外设。

Kinetis K7x图形LCD微控制器(MCU)

Kinetis K7x MCU系列包括512KB-1MB的闪存、单精度浮点运算单元、图形LCD控制器、IEEE® 1588以太网、带有设备充电检测的全速和高速USB 20OTG、硬件加密、篡改检测功能以及NAND闪存控制器。256引脚器件包括用于系统扩展的DRAM控制器。KinetisK7x系列采用196引脚和256引脚MAPBGA封装。

LDX 70H,X ; H:X=(0F00H),(0070H)=(0FH)
说明：LDX 70H,X 指令将将内存地址为 70H 和 71H 的两个字节中的值作为 X 寄存器的初始值，因此，X=0F00H，(0070H)=0FH。

PSHX ; H:X=(0F00H), SP=(00FDH), (SP)=00H
说明：PSHX 指令将 X 寄存器的值压入堆栈中，同时 SP 寄存器减 2，因此，SP=00FDH，(SP)=0FH。

STA 70H ; (0070H)=0FFH, A=0FFH
说明：STA 70H 指令将 A 寄存器中的值 0FFH 存储到内存地址 70H 中，因此，(0070H)=0FFH，A=0FFH。

PULA ; A=0FH, SP=00FFH
说明：PULA 指令将堆栈中的值d出到 A 寄存器中，同时 SP 寄存器加 2，因此，A=0FH，SP=00FFH。在执行 PULA 指令后，堆栈中原来的值已经被d出，堆栈中不再有值。

以下是更详细的步骤说明：

初始状态：

SP = 00FFH ; 栈顶指针初始化为 00FFH
A = 0FFH ; 寄存器 A 初始化为 0FFH
H:X = 0000H ; 寄存器 H:X 初始化为 0000H
(0070H) = 0FH ; 内存地址 0070H 中的值为 0FH

执行指令 "LDX 70H,X"：

LDX 70H,X ; 将内存地址 70H 和 71H 中的值 0FH 和 00H 组成的字作为 X 寄存器的初始值
; 因此 X = 0F00H，(0070H) = 0FH

执行指令 "PSHX"：

PSHX ; 将 X 寄存器的值 0F00H 压入堆栈中
; SP = 00FDH，(00FDH) = 00H，(00FEH) = 0FH

执行指令 "STA 70H"：

STA 70H ; 将 A 寄存器的值 0FFH 存储到内存地址 70H 中
; (0070H) = 0FFH，A = 0FFH

执行指令 "PULA"：

PULA ; 将堆栈中的值d出到 A 寄存器中
; SP = 00FFH，A = 0FH

最终状态：

SP = 00FFH      ; 堆栈指针指向空闲位置

A = 0FH         ; 寄存器 A 中的值为 0FH

H:X = 0F00H     ; 寄存器 H:X 中的值为 0F00H

(0070H) = 0FFH  ; 内存地址 0070H 中的值为 0FFH

一般来说飞思卡尔单片机在使用时产生热量是正常的，因为有电流流通的地方必然有热量产生，但是如果热量过热，如运行不一会就“烫手”这就是有问题了，问题是工作时单片机内部的电流过大，其原因有可能是单片机自身设计质量原因，使用时供电电压过大或负载过大，大部分是因为过载导致的，很有可能是单片机后面所带负载的驱动电路存在问题。。。。没有见到你的电路图，只是凭经验推测。。。希望可以帮到你~

编程器主要用于单片机（含嵌入式）/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程（或称刷写）。编程器主要修改只读存储器中的程序，编程器通常与计算机连接，再配合编程软件使用。
飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。GreggLowe是总裁兼CEO，该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE)：FSL，在2013年投入了755亿美元的研发经费，占全年净销售额的18%。
飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)是全球领先的半导体公司，全球总部位于美国德州的奥斯汀市。专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场，提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。

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